作者：刘浩 中国芯片制造商正设定越来越激进的目标，以实现生产设备本土化，这给国内设备制造商带来了压力，要求他们制造出在高产量晶圆生产的严苛环境中可靠运行的机器。

据上海陛通半导体设备有限公司董事长陈杰周一在中国东部无锡举行的一次行业会议上表示，国内多家新建晶圆厂正在设定明确的本地化目标。

陈杰说：“无锡这里有一个大客户，其新工厂的目标是设备本地化率达到80%。”

闪存制造商长江存储科技有限责任公司（YMTC）凸显了这一转变的速度。该公司表示，在2022年成为美国出口限制的目标之前，美国制造的设备约占其设备总量的一半。现在，该公司正致力于建设一座主要依赖国产机器的晶圆厂。

然而，行业领袖警告说，设备行业现在必须从技术可行性转向商业可靠性，陈杰将这一转变描述为从“从0到1”阶段进入“2.0时代”。

陈杰说：“制造一台机器很容易，但五台机器能和第一台一样吗？10台、50台或100台呢？”他指出，晶圆厂要求多个腔室和机器之间保持绝对一致性。他补充说，当中国设备制造商能够在没有本土优势的情况下赢得顶级海外客户时，行业的“期末考试”才算到来。