中国主要晶圆代工厂华虹半导体（Hua Hong Grace Semiconductor）正投入20亿美元，在中国芯片生产重镇无锡进行大规模产能扩张，以应对国内对AI基础设施的飙升需求，并规避美国的技术限制。

这家中国第二大合同芯片制造商周二向香港交易所提交的文件显示，这笔新资金将用于建设一条新的12英寸特种工艺生产线，这是该公司在无锡的第三座工厂。

全面投产后，该扩建项目将为其月产能增加5.5万片晶圆，相当于其在无锡总产能的约30%。

该项目将通过一家与国有投资实体成立的合资企业实施，其中包括华芯基金——中国国家集成电路产业投资基金（又称“大基金”）的投资工具。

华虹及其上海子公司分别出资10亿美元和11亿美元，持有51%的控股权，而国有实体将提供剩余资金。根据文件，国有资本注入将使该项目总资金达到42亿美元。

这一最新举措凸显了中国主要芯片制造商扩大产能的紧迫性，以满足由国内大规模基础设施建设和芯片自给自足战略所驱动的AI芯片需求。

根据公司8月发布的财报，华虹在上海和江苏的现有晶圆厂产能利用率已满，第二季度达到103%。

新无锡工厂（代号Fab 9B）的建设已于3月开始。该工厂将专注于特种工艺芯片，这些芯片常用于电源管理系统、微控制器和数据中心。

在5月的财报电话会议上，华虹董事长兼总裁白鹏表示，美国出口管制对该项目设备采购“没有产生任何影响”。

此次扩建是在无锡现有项目的基础上进行的。华虹在无锡运营着Fab 7——一座月产能为9.5万片晶圆的12英寸工厂，以及Fab 9A——一座在建的第二工厂，规划月产能为8.3万片晶圆。

中国最大的芯片制造商——从华虹和中芯国际等代工厂，到长江存储和长鑫存储等集成设备制造商——今年都在积极投资扩大产能，尽管由于美国严格的出口管制，它们在很大程度上无法获得最先进的芯片制造设备。

AI需求的激增已为华虹带来丰厚收益。第二季度，其净利润同比增长385.9%，达到3860万美元，营收达到创纪录的7.175亿美元，同比增长26.8%。