台湾半导体制造股份有限公司对芯片制造设备的需求自去年年底以来几乎翻了一番，一位高管表示，该公司正在扩大生产以满足人工智能需求。

这家全球最大的合同芯片制造商已将其季度设备采购预估提高至去年12月预测的约1.9倍，副首席运营官侯永清在Semicon Taiwan年度行业未来会议上的一次炉边谈话中表示。

这标志着人工智能开发商和全球数据中心建设带来的压倒性需求的最新信号。

总部位于新竹的台积电还面临台湾缺乏经验丰富的建筑工人的问题，而此时它正试图在国内外建造和装备约20家工厂，这种扩张强度在公司历史上是前所未有的。台积电过去通常同时进行四五个新建筑项目。

“现在你几乎是4倍或5倍，试图赶上，但仍然无法满足需求，”侯永清说。

台积电首席执行官魏哲家表示，公司将在明年继续努力缩小供需差距，尽管挑战巨大，因为英伟达公司和超威半导体公司等客户不断增加订单。

英伟达仅使用台积电制造其最先进的人工智能加速器产品，上个月估计其销售额——已经接近每季度1000亿美元——明年将增长70%。

芯片供需失衡在会议上由芯片制造商联发科技首席执行官蔡力行重申，他在开场白中开玩笑地问侯永清：“侯总，我能获得更多产能吗？”