寻求公开上市的中国科技公司日益集中于北京试图打破对外国技术依赖的领域，而多年的美国出口管制正在重塑该国的上市后备军队伍。

摩根士丹利对2022年至2026年7月中旬的229宗IPO进行分析后发现，今年迄今在上海科创板上市的公司中，约20%致力于攻克中国面临的关键技术“瓶颈”，而2022年这一比例仅为8.1%。

上周五发布的这份报告称，2026年约60%的公司为中国推动供应链自主可控做出了贡献，高于四年前的41%。

报告称，自2022年以来，中国的关键科技瓶颈也有所收窄，从种类繁多的战略物资转向聚焦半导体供应链。受不断扩大的对外贸易限制推动，压力点已向上游转移，涉及原材料、复杂机械、专业零部件和核心制造工具。

在摩根士丹利认定的今年应对瓶颈的21家公司中，有19家处于半导体供应链。其中尤其聚焦电子领域的瓶颈，有15家公司来自该行业。

摩根士丹利分析师写道：“随着过去三四年瓶颈的扩大，更多国内公司投身于这些领域，到2026年，其中一些公司已发展到准备进入资本市场以进一步扩张的阶段。”

自2022年以来，美国对中国半导体行业实施了全面管制，限制中国获取先进计算芯片以及制造尖端半导体所需的设备。

2024年12月的一次重大升级限制了许多芯片制造设备和几类半导体开发软件。

美国总统乔·拜登领导的政府进一步限制了中国获取用于人工智能的高带宽内存，并将半导体工厂、设备制造商以及与中方军事野心有关的投资公司等中国组织列入黑名单。

尽管美国总统唐纳德·特朗普此后放宽了对先进人工智能处理器的一些限制，包括允许英伟达的H200芯片在特定条件下销往中国，但供应链面临的更广泛压力依然存在。报告还发现，中国的科技推进正变得日益昂贵且充满风险。

据摩根士丹利称，2026年IPO队列中的公司在研发上的平均支出是2022年同行的两倍，人均研发支出也翻了一番。

2026年公司上市前年度资本支出为7.16亿元人民币（合1.07亿美元），是2022年队列平均1.74亿元人民币的四倍多。

摩根士丹利分析师表示，更重的支出反映了对资本的“真实需求”，因为深入战略供应链的公司不仅需要在研究上进行大量投资，还需要将其技术扩展至商业生产。

例如，芯片制造商长鑫存储（CXMT）7月的重磅IPO表明，通过公开市场筹集的资金如何帮助其扩大动态随机存取存储器（DRAM）产能。

分析师称，这一扩张可能惠及寻求在更多生产环节替代美国供应商的中国芯片制造设备供应商，尽管在深紫外光刻设备方面仍缺乏国内替代品。然而，新一代上市公司给投资者带来了更大风险。

2026年的公司中，仅有46%实现规模化盈利，低于2022年的72%。其中位数股本回报率（ROE）——衡量每股股东投资所产生的净利润的关键指标——比2022年那批低10个百分点，平均ROE则下降了逾17个百分点。

报告称，这些数字表明，尽管许多公司取得了技术进步，但其商业验证程度较低。

分析师表示：“我们认为，最终将是商业验证推动IPO后的表现以及投资者对新股的兴趣。”