据专稿】2026年上半年，全球DRAM迎来AI驱动的上行周期，长鑫科技交出上市之后首份财报，营收1503.10亿元，归母净利润776.05亿元，从持续大额亏损一跃成为A股盈利规模前列的制造企业。盈利修复之后，长鑫启动新一轮大规模资本开支，数十亿美元设备采购订单向外释放，半导体设备产业链业绩向好。

A股全部27家半导体设备上市公司半年报披露，板块整体营收566.88亿元，同比增长31.06%，但内部业绩分化显著。部分深度绑定存储扩产的设备企业迎来业绩脉冲，平台型龙头营收体量抬升但利润受费用压制。

2023年至2024年，全球存储行业深陷下行周期，DRAM价格持续探底，长鑫科技连续大额亏损，资本开支被迫收缩，国内存储产业链进入蛰伏期。上游半导体设备厂商来自存储产线的订单明显萎缩，行业增长更多依靠逻辑晶圆厂的零星采购，国产设备的大规模量产验证机会有限。

2025年下半年，AI服务器算力需求爆发，全球云厂商服务器DRAM搭载量大幅提升；三星、SK海力士、美光将大量产能倾斜至高附加值HBM产品，缩减普通DRAM供给，市场供需格局快速反转，DRAM合约价格持续攀升。进入2026年，景气度进一步放大，长鑫科技产能利用率接近满产，产品实现量价齐升。半年报数据显示，公司毛利率冲高至84.84%，经营活动现金流净额达到1311.56亿元，盈利质量大幅提升。

盈利回暖之后，长鑫科技扩产提速。长鑫科技IPO募资295亿元，其中约220亿元用于产线设备购置与安装，叠加自有经营现金流，机构测算其2026年全年设备采购预算约50亿至60亿美元，目标将月产能从29万片提升至年底40万片，远期规划2028年月产能达到50万片。大额资本开支直接转化为上游设备厂商的订单，国内半导体设备行业迎来单一客户大规模采购潮。

截至8月31日，A股27家半导体设备企业半年报全部披露完毕，板块营收整体上行，但企业之间业绩表现出现明显分化，一些对长鑫存储扩产业务敞口较大的公司，上半年业绩增长明显。

前道核心设备赛道，代表企业分为三类。第一类是深度绑定存储扩产的细分龙头，以拓荆科技、中微公司、华海清科为代表。拓荆科技主营PECVD薄膜沉积设备，是DRAM制造必不可少的核心装备，也是长鑫产线的核心供应商。2026上半年拓荆科技营收29.13亿元，同比增长49.06%；归母净利润13.43亿元，同比增幅高达1324%。超高同比增速建立在2025上半年行业低谷的低基数之上。值得注意的是，公司扣非净利润3.67亿元，扣非同比增速861%，更能反映主业真实改善幅度。其二季度营收环比大幅抬升，正是长鑫大规模设备招标、交付落地的直接结果。拓荆科技6月底合同负债51.31亿元，同比增长13.12%，合同负债（已签未交付订单）很大一部分来自长鑫存储扩产的设备预收款，是未来一两个季度营收的先行指标。

中微公司聚焦刻蚀设备，CCP介质刻蚀设备深度切入长鑫DRAM产线，上半年营收66.91亿元，同比增长34.89%；归母净利润28.25亿元，同比暴涨300.22%。但盈利质量存在隐忧，公司扣非归母净利润仅11.23亿元，账面高额利润中，相当一部分来自理财、金融资产公允价值变动的非经常性收益，剔除之后，主业利润增速回落至108.36%。中微持续投入大额研发，上半年研发投入20.41亿元，研发占营收比重超过30%，持续布局先进制程与新产品，还通过收购众硅切入CMP赛道，扩充产品矩阵。

华海清科作为国内CMP化学机械抛光设备的主要供应商，同样充分受益DRAM扩产。DRAM多层电容、互连工艺对抛光设备需求量巨大，上半年公司营收26.43亿元，归母净利润5.63亿元，增速稳健，扣非利润和归母利润接近，利润质量扎实。公司合同负债20.6亿元，在手订单储备充足。

第二类是平台型龙头北方华创，作为国内唯一覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理多品类的设备企业，同时完成对芯源微的收购补齐涂胶显影环节，客户覆盖存储、逻辑晶圆厂，客户结构相对均衡。上半年营收突破201.61亿元，同比增长24.90%，体量领先全行业；合同负债53.2亿元，在手订单规模断层第一。但归母净利润33.70亿元，利润增速仅5.05%，显著落后于营收增速。主要原因是存储大厂大批量采购带来商务折扣，毛利率小幅下行；多产品线同步推进，研发、折旧、管理费用持续抬升；并购带来并表费用增加。平台龙头的优势是收入确定性强，短板在于业务庞杂，很难因细分赛道出现业绩爆发。

第三类是处于放量早期的赛道，芯源微涂胶显影设备，上半年营业收入8.97亿元，同比增长26.47%；归母净利润806.22万元，同比下滑49.37%。扣非亏损4513.64万元。该环节此前几乎被海外垄断，目前已经在长鑫、逻辑产线实现导入，整体营收规模仍然偏小，属于从零到一突破之后的成长阶段。

上游零部件端，富创精密半年报同样体现存储扩产的传导效应，上半年营收23.18亿元，同比增长34.45%，归母净利润1.34亿元，同比增长992.90%。整机厂拿到设备订单之后，向上游释放腔体、精密结构件需求，零部件企业随之受益，但公司同样存在部分公允价值收益扰动账面利润的现象。

半导体设备板块这一轮增长是下游存储厂资本开支释放的阶段性红利。总体来看，深度绑定存储资本开支的细分设备企业业绩弹性最大；平台型龙头依靠多客户对冲周期，但利润被费用压制；部分企业账面高利润掺杂非经常性损益，需要剥离之后审视主业真实能力。

存储厂商资本开支带来的不只是订单与营收，还有产业价值，长鑫大规模量产产线，为国产设备提供了大生产验证平台。随着长鑫扩产，国产设备大批量上线，刻蚀、PECVD薄膜、CMP、清洗等设备持续在真实量产环境下运行。设备厂商可以根据产线反馈迭代硬件结构、工艺配方，持续修复缺陷，加速缩小与海外巨头的技术差距。一旦设备在长鑫完成大规模验证，形成成熟工艺方案，后续导入长江存储、国内逻辑晶圆厂的门槛会显著降低。

但国产化推进依然存在明显短板。光刻设备依旧高度依赖海外厂商，国内设备企业几乎无法参与长鑫光刻环节采购。而面向AI的HBM高带宽内存，目前长鑫尚处于研发送样阶段，并未实现量产，对应的TSV刻蚀、混合键合、超薄晶圆处理等高价值设备，国内厂商大多处在研发阶段，尚未形成大规模商业订单。

半导体设备产业存在隐忧，一是长鑫扩产带给设备行业的红利，并非永续线性成长。一旦全球供给增加，DRAM价格下行，长鑫盈利收缩，资本开支会直接收缩、延期甚至取消，上游设备订单随之快速退潮。

二是部分设备企业客户集中度抬升，业绩高度依赖长鑫的资本开支节奏。拓荆科技、中微公司存储相关业务占自身收入比重较高，长鑫是其第一大存储客户。如果长鑫扩产进度不及预期，或者部分工艺环节采购份额重新向海外设备回流，会直接冲击企业营收与利润。

三是扩产红利是一时的。新建产线阶段会迎来集中大额设备招标；产线建设完成、产能爬坡结束之后，采购就转为设备更新替换、备件采购，采购规模会大幅下降。设备企业在红利消退之后可能会面临增长压力。