华为技术有限公司发布了其首款搭载基于公司专有Tau Scaling Law的下一代移动处理器的智能手机，继续推动提升芯片性能并减少对先进外国半导体设备的依赖。

华为消费者业务集团董事长余承东周一在广州的发布会上表示，麒麟9050 Pro是公司“有史以来最强大的麒麟芯片”。

该处理器基于华为新确立的Tau Scaling Law，旨在通过减少信号延迟来提升半导体性能。在新方法下开发的一项技术LogicFolding，旨在缩短信号路径，并最终在更小的空间内封装更多晶体管。

该芯片用于周一发布的Mate XT 2新款三折叠智能手机，起售价为19999元人民币（约合2980美元）。余承东表示，与去年发布的上一代Mate XTs机型相比，该芯片整体性能提升了42%。

此次发布正值折叠屏手机市场竞争加剧之际。中国竞争对手小米将于周一晚些时候发布新款折叠机型，而苹果的首款折叠屏手机预计将于周三亮相。

根据Counterpoint Research周一的数据，去年全球折叠屏手机出货量增长了18%，预计今年增速将加快至24%，2027年将达到37%。

Mate XT 2也是首款运行更新版HarmonyOS 7的设备，这是华为自主研发操作系统的最新版本。该软件最初于6月以包含AI编码代理的测试版形式向开发者发布，并于周一开始向现有华为手机推送。

新一轮硬件和软件发布凸显了华为在严格的出口管制下持续推动创新的决心，这些管制严重限制了华为获取先进美国芯片和半导体设备的渠道，并切断了其与谷歌专有Android服务的联系。

这款麒麟芯片在7月的一篇研究论文中以代号“麒麟2026”被提及，基于华为的Tau Scaling Law。该公司表示，这种方法可以帮助其在2031年前实现相当于尖端1.4纳米工艺的晶体管密度——而无需依赖受美国主导的对华出口限制的先进极紫外光刻机。

在上周发表的一篇论文中，华为报告称该芯片运行温度低于前代产品，每平方毫米晶体管数量增加了55%，并在某些关键任务上功耗降低了高达66%。该论文发布在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上，尚未经过同行评审。

在5月介绍Tau Scaling Law时，华为科学家委员会主席兼半导体业务部门总裁何庭波表示，公司过去六年间已利用该定律设计并量产了381款芯片。

在芯片开发上的大量投资，加上零部件成本上升，拖累了公司盈利能力。今年上半年研发支出同比增长25%，达到1214亿元人民币（约合180亿美元），而净利润下降36%至238亿元人民币。

然而，得益于智能手机出货量的强劲反弹和华为AI处理器需求的加速增长，同期营收仍增长了9.6%，达到4678亿元人民币。

根据研究公司IDC的数据，华为在第二季度以22.6%的市场份额领跑中国智能手机市场，出货量增长了19.4%。

除智能手机外，华为还继续受益于其升腾AI芯片作为中国受限英伟达产品的国产替代方案的更广泛采用。包括DeepSeek和智谱（Z.ai）在内的越来越多AI公司正寻求部署华为芯片和加速器来运行甚至训练其AI模型。

根据TrendForce 6月的数据，预计华为和其他国内芯片供应商今年将占据中国AI服务器市场近80%的份额，进一步挤压英伟达等全球竞争对手。