| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉（右起第4人）等人（9月8日，横滨市西区） |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能（AI）半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作，提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。

“加速韩国与日本的技术交流，成为共同推动下一代封装产业发展的原动力”。当天，领导三星半导体部门的CEO全永铉强调了这处研究基地的意义。

三星在横滨市的港未来地区开设了先进半导体研发基地“L（Advanced Package Lab）”。占地面积约6600平方米，还配备了洁净室，以便在与实际半导体制造相同的环境中运行设备。

研发基地总投资400亿日元，其中225亿日元由日本政府提供支援。95名日韩研究人员将共同开展材料评估及量产技术开发。

开业仪式邀请了Tokyo Electron、揖斐电等15家日本主要供应商。“韩国和日本必须比以往更加紧密地合作”。

微细化已到极限三星在日本设立研究所，是因为认为要想在AI半导体竞争中胜出，就必须引进日本处于世界顶尖水平的后工序技术。

半导体制造大致可分为前工序和后工序。三星等半导体制造商通过在晶圆上绘制电路的工序中不断微细化线宽，以此提升半导体性能。如今微细化已接近极限，性能竞争的重心正逐渐转向此前被视为次要的组装工序，即后工序。

目前，AI数据中心对高带宽存储器（HBM）的需求正在迅速增长。需要将HBM和负责运算处理GPU等多个半导体高效连接起来，以提高性能。半导体的组装技术十分复杂，“这已成为新的瓶颈”。

三星看中了后工序领域的日本企业。这些企业涉足HBM堆叠过程中所使用的粘合材料、基板、封装材料等关键材料。“HBM所需的主要材料几乎都依赖日本企业”。

日本在后工序领域拥有世界顶尖的技术。在封装材料领域，住友电木占据全球4成市场份额。在基板材料方面，Resonac控股和三菱气体化学处于领先地位。据悉，三星在AI半导体的后工序已与50多家日本企业展开合作。

三星在日本设立基地可以提升研发速度。过去日本企业开发的新材料需运往韩国进行评估，但由于化学品审批和出口手续等原因，运抵最长需要2个月。

在AI半导体快速进化的背景下，即使延迟2个月，也会直接导致竞争力下降。今后，三星将在日本完成材料评估和试制工作，仅将有潜力的技术应用于韩国的量产生产线。

三星在日本设立基地对日本企业也有好处。在市场规模大的前工序领域，日本的大企业纷纷自行进驻韩国，并在三星基地附近扩大研发功能。

另一方面，后工序领域大多是中小企业，对韩国进行投资面临瓶颈。随着主要客户三星在日本设立基地，即使是无法进驻韩国的日本中小企业，也能更容易在试制等方面开展合作。

三星在尖端半导体领域一直陷入苦战。虽然在存储半导体领域全球居首，但在HBM方面落后于竞争对手SK海力士。三星正加强与日本企业的合作，力争卷土重来。

此外，良好的日韩关系也推动了三星的大规模投资。尽管尖端半导体技术属于重要机密，“由于日本企业值得信赖，并无太大担忧”。

三星在2021年开始有建立研究所的想法，但当时日韩关系遇冷。两国因前劳工等历史问题产生对立，2019年日本政府还加强了对韩国的半导体材料出口管制。双方国民感情恶化，被称作“战后最糟糕”。

日韩外交改善带来良机风向发生改变是2023年前后。韩国政府提出了解决前劳工问题的方案，两国首脑重启穿梭外交，关系逐渐好转。因此三星最终于2023年12月宣布设立研究所。良好的日韩关系至今仍在持续。

在过去的近3年时间里，韩国半导体企业在股市中的存在感迅速提升。QUICK FactSet的数据显示，三星的总市值目前已达到约1800万亿韩元。该公司宣布在横滨设立基地的2023年底时，总市值仅533万亿韩元，相比当时增至3倍以上。

在韩国综合股价指数（KOSPI）的总市值中，三星与同行SK海力士的合计占比已达到约57%。这一比例在2023年底时仅为30%左右。

2026年以来，在全球“AI股热潮”中，以韩国散户为主的资金大量涌入，导致两大主要存储半导体企业的股价以及KOSPI指数大幅波动。

韩国股市的剧烈波动往往会波及日美股市。以韩国为起点，股价涨跌在世界范围形成共振的情况也并不罕见。半导体领域的日韩合作走向也将影响两国的竞争力。

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