更新：OpenAI将携手韩国代工巨头三星电子设计其下一代AI加速器。

此举可能有助于ChatGPT制造商获得其成功所需的内存、工艺技术或其他关键要素。

OpenAI韩国总经理哈里森·金在周三的新闻发布会上宣布了这一消息，而就在几周前，该公司展示的第一代“Jalapeño”加速器在多项推理工作负载上超越了英伟达的Blackwell GPU。

据相关报道，他表示：“我们与三星电子取得最大进展和获得最多认可的领域之一，是我们正在开发的下一代芯片的联合生产与研究。”

文章发布后，OpenAI联系澄清称，金的言论指的是去年宣布的与三星的现有合作关系，而非新协议。

OpenAI的一位发言人告诉The Register：“关于扩大与三星合作的提法，是基于我们现有的合作关系，包括三星电子采用ChatGPT以及去年10月宣布的谅解备忘录。我们没有新的内容要宣布。我们并未宣布通过三星制造芯片的计划。”

如今，炒作热潮已退，华尔街也说服自己相信AI ASIC的崛起并非他们曾担心的对英伟达主导地位的威胁，但OpenAI仍需面对作为无晶圆厂芯片设计者的现实。当今绝大多数领先边缘硅片来自台积电一家。

这意味着要获得有意义的产能，就必须与AMD、英伟达以及几乎所有其他设计自有芯片的芯片企业和超大规模厂商竞争。但台积电并非唯一的领先边缘晶圆厂，只是规模最大。较小、不太热门的选择包括三星电子和英特尔代工。

高带宽内存（HBM）的供应同样受限，OpenAI（以及坦率地说博通）的设计广泛使用HBM，而能够生产HBM的只有三大制造商：SK海力士、美光，以及你猜到的三星电子。

这使得OpenAI陷入困境，必须在逻辑芯片和内存芯片方面与规模更大、产量更高的芯片设计商竞争。因此，OpenAI与三星的合作可能有两种走向。

最明显但也最无趣的是，三星将供应OpenAI下一代芯片（我们暂且称之为Habanero，因为没有官方代号）所用HBM的全部或至少一部分。

上月在Hot Chips上详细展示的OpenAI Jalapeño AI推理芯片使用HBM4，与AMD和英伟达最新GPU所用技术相同。这表明Habanero很可能采用更快的HBM4E。

鉴于当前内存短缺，如果OpenAI想确保充足供应，就需要尽早建立这些关系。

除了供应链，时机也很重要，因为OpenAI的下一代芯片很可能会利用定制基底，将内存控制器甚至部分逻辑从计算硅片转移到HBM堆栈本身。如果你还记得几周前英伟达关于NVHBM的披露，其思路相同。

然而，这些定制基底需要与HBM供应商进行协调，因此现在与三星建立紧密关系对OpenAI有利，即使计算小芯片最终由台积电制造。

虽然OpenAI与三星合作最明显的原因是内存相关，但这并不意味着他们不能在三星的2纳米工艺上制造下一代芯片，只是为了拥有台积电之外的替代供应商。

三星是全球第二大领先边缘代工厂，曾为英伟达、苹果等公司生产大量硅片。

英伟达的Ampere一代大部分PCIe显卡采用三星8纳米工艺，而其配备HBM的加速器则完全由台积电代工。

但多种因素，包括需要先进封装的多芯片架构兴起以及HBM加速器的更广泛采用，使台积电成为更具吸引力的选择。三星3纳米工艺良率方面的报道问题可能也无济于事。

但截至2026年，三星看起来更具吸引力，Rebellions、Tenstorrent和Groq等芯片设计商正在其晶圆厂制造复杂的AI加速器。

Rebellions的Rebel100加速器尤其能证明这一点，因为它采用多芯片架构和HBM3E，这两者都需要先进的复杂技术来整合。该芯片表明三星完全有能力生产OpenAI的下一代芯片。

此外，这样做可能为OpenAI带来比仅靠台积电更大的产能分配。

® 更新于9月10日21:00 GMT，以反映这不是一项新协议。