【财新数据专稿】A股存储芯片产业链龙头2026年半年报整体表现出色，但若分季度观察，二季度实际上是细分板块景气度边际变化的关键节点。
2026年，海外原厂（三星、SK海力士、美光）将先进制程产能锁定于HBM、高层数3D NAND及先进DDR5，通用存储供给持续受限。合约价经历多轮修复后，二季度进入高位震荡、涨幅收窄阶段。在存储芯片下游市场，虽然AI服务器正成为新的核心增长极，但占据超五成的智能手机与PC等终端对高价芯片的承受力已逼近极限，下游补库动能明显减弱。
随着涨价斜率放缓，国内存储产业链各环节的处境开始出现分化。国内模组、利基（即细分小众市场存储芯片）设计、核心接口芯片及上游材料封测等环节因商业模式与技术护城河各异，在2026年二季度走出了截然不同的业绩与估值逻辑。
分食HBM与先进封装外溢红利半导体材料和先进封测卡位于存储产业链的中上游，相关股票被称为“铲子股”。2026年，AI大模型进入万亿参数与多模态深度推理阶段，催生HBM3e向HBM4（16-High堆叠）加速演进，同时推动服务器内存子系统向DDR5高频子代乃至MRDIMM升级。这直接带动了对前驱体材料、先进封装填料和高端封测服务的结构性增量需求。铲子股赚的是先进制程扩产放量和微观工艺升级的钱，业绩能见度和确定性相对更高。
A股前驱体材料龙头雅克科技（002409.SZ）2026年上半年业绩稳健上行。公司上半年实现营业收入45.13亿元，同比增长5.12%；归母净利润5.61亿元，同比增幅达7.29%，盈利能力持续保持在高位水平。
从单季度来看，二季度公司实现营业收入25.40亿元，环比增长28.77%；单季归母净利润达到2.94亿元，环比增长10.32%。业绩增量主要来自全资子公司韩国UP Chemical。2026年韩系大厂加速将先进制程导入HBM及DRAM晶圆制造，UP Chemical的High-k材料、新型金属前驱体及先进硅前驱体出货量持续攀升，直接拉动公司整体业绩上行。
在先进封装与高频高速覆铜板核心填料环节，联瑞新材（688300.SH）2026年上半年业绩扎实。期内公司实现营业收入6.29亿元，同比增长21.21%；归母净利润1.49亿元，同比增长7.48%；扣非归母净利润1.33亿元，同比增长4.42%。其中第二季度单季实现营收3.35亿元，环比增长14.1%；归母净利润0.77亿元，环比增长约8%。
公司业绩稳健，得益于高阶产品出货占比持续扩大。AI服务器对高密度集成、低介电损耗及高效散热的要求持续提升，联瑞新材面向HBM先进封装的Low-α球形硅微粉、亚微米级填料及高导热球形氧化铝等高阶产品订单放量，高附加值结构优化有效对冲了传统填料的平淡增长。
在存储封测端，深科技（000021.SZ）与太极实业（600667.SH）旗下封测产线在2026年上半年也实现了存储封测业务收入和产能利用率的改善。深科技2026年上半年实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%；归母净利润5.43亿元，同比增长20.28%。其中第二季度归母净利润3.01亿元，环比增长约24%。旗下合肥沛顿等基地的高端存储封测供给能力显著释放，带动存储半导体封测相关分部毛利率达到约22.72%，较上年同期提高9.16个百分点。
太极实业（600667.SH）2026年上半年实现营业收入131.44亿元，同比下降14.88%；归母净利润3.16亿元，也同比下降3.55%。但公司半导体封测板块表现亮眼，上半年实现营收23.82亿元，占总营收比重升至18.12%；其深度绑定SK海力士的核心控股子公司海太半导体1—6月实现营收19.34亿元，同比增长3.51%，产能利用率持续维持在90%以上的饱和区间；另一子公司太极半导体上半年实现营收4.55亿元，同比大幅增长40.82%，并顺利实现扭亏为盈。
铲子股的主要风险在于客户高度集中与认证周期较为漫长。如太极实业的封测业务高度依附于SK海力士无锡工厂的生产节奏，雅克科技的前驱体业务则重度依赖韩系大厂。这意味着，一旦海外原厂因自身经营策略调整资本开支或转移产线，相关企业的利润将受到剧烈冲击。此外，半导体关键材料验证壁垒极高，国内厂商若想向光刻胶、抛光液等更核心的晶圆制造材料跨越，需要面临长达18至24个月的严格产线验证周期。
承接海外原厂成熟制程转单2026年AI算力爆发背景下，原厂将大部分晶圆产能转向利润率更高的HBM及先进制程DDR5，主动缩减甚至停产DDR3、低容量DDR4及SLC NAND等成熟制程产品，国内利基存储设计厂商由此获得海外客户的替代性转单。
利基型存储主要覆盖DDR3、低容量DDR4、SLC NAND、NOR Flash及SRAM等品类，制程相对成熟，面向汽车电子、工控、安防及通信设备等细分领域，与应用于手机、PC及数据中心的大宗标准存储形成互补，该品类同样处于存储芯片产业链的上游设计环节。
车规级存储芯片龙头北京君正（300223.SZ）2026年上半年交出亮眼答卷。期内公司实现营业收入39.57亿元，同比增长75.95%；归母净利润11.98亿元，同比暴增489.59%。其中第二季度实现营收23.98亿元，环比一季度（15.60亿元）大幅增长53.7%，单季毛利率维持在38%以上。SLC NAND芯片龙头东芯股份（688110.SH）2026年上半年实现营业收入14.97亿元，同比大幅增长336.44%；归母净利润达6.59亿元，实现扭亏为盈。
两家龙头业绩大增，均受益于补位海外原厂的退出产能。北京君正方面，海外巨头缩减车规DRAM供给后，全球主流车企与工控客户为保障供应链连续性，加速向拥有AEC-Q100车规认证的北京君正（ISSI）转单。东芯股份方面，海外原厂退出中小容量SLC NAND与利基DRAM市场后，安防监控、WiFi 7路由器及工业边缘设备客户转向国内采购，带动公司产能利用率快速回升，二季度涨价红利集中兑现。
但利基存储厂商二季度的盈利正面临来自下游技术代际迭代的考验。消费端，中低端NOR Flash与SLC NAND技术门槛相对有限，行业竞争激烈，三季度部分料号重回价格博弈；车规端，高通8295等新一代舱驾一体芯片已转向LPDDR5及UFS协议，传统DDR3及低容量DDR4虽因供给收缩短期价格坚挺，但中长期面临技术迭代带来的替代压力。
表观与扣非利润落差显著核心芯片与接口芯片设计同属于存储产业链的上游核心设计（Fabless）环节，上游是晶圆代工厂与EDA/IP工具供应商，下游是存储模组/内存条制造以及终端设备厂商。
澜起科技（688008.SH）是国内内存接口芯片领域的绝对龙头，在服务器DDR5内存接口芯片领域，全球主要供应商数量较少，澜起科技、瑞萨电子和Rambus是市场上重要的量产厂商。内存接口与配套芯片属于上游高端芯片设计中的核心关键零部件，具备较强的定价权和抗周期韧性。2026年上半年公司实现营业收入33.35亿元，同比增长26.7%；归母净利润19.97亿元，同比增长72.3%。其中二季度营收为18.75亿元，同比增加32.85%，归母净利润为11.50亿元，同比增加81.46%。互连类芯片产品线毛利率保持在67%以上的高位水平。
通用存储与MCU龙头兆易创新（603986.SH）2026年上半年实现营业收入115.66亿元，同比增长178.67%；归母净利润68.57亿元，同比激增1091.50%。其中第二季度单季实现净利润53.96亿元，环比一季度（14.61亿元）上涨269%。海外原厂产能抽离后，通用NOR Flash与利基DRAM量价齐升，叠加工业、汽车MCU出货放量，共同推动兆易创新业绩高增。
不过，两家龙头二季度表观净利润的爆发，均受高额非经常性损益影响。
剥离一次性因素后，澜起科技上半年扣非净利润增速21.2%，与表观72.3%存在落差。其拳头产品DDR5内存接口芯片需求与通用服务器采购高度绑定，2026年云厂商资本开支向AI倾斜，通用服务器采购承压，但DDR5子代迭代及AI服务器出货增长共同支撑了相关业务收入。上半年公司增量弹性主要来自四款AI服务器互连类芯片，合计收入5.38亿元，同比增长80.7%，推动毛利率提升近5个百分点至65.3%。
兆易创新非经常性损益占净利润近三成，扣非后主业增速同样低于表观。其增长更多依赖价格修复与集中补库，随着价格涨幅趋慢，出货量或面临放缓压力。NOR Flash与利基DRAM下游仍以消费电子、网通与传统工控为主，终端补库已进入平台期。MCU业务受困于国内同质化竞争，车规级与高性能MCU虽保持增长但占比尚低。另外，公司利基DRAM依赖代工合作，晶圆采购成本受制于代工结算价，毛利率弹性天然受限。
低价库存红利见顶与商业模式阵痛存储模组制造企业位于产业链中游，通过向上游原厂采购标准晶圆和颗粒，配套主控芯片与自研固件，经封装测试后制成SSD、eMMC、UFS及内存条等模组形态，最终销售给PC、服务器、手机等终端厂商。二季度财报显示，该环节已率先显现利润下行压力。
2026年上半年，国内模组龙头江波龙（301308.SZ）实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；归母净利润达到105.77亿元，同比扭亏。第二季度归母净利润为67.15亿元，环比增长73.85%。公司利润增速维持高位，主要得益于产品结构优化。公司企业级SSD、高端存储模组等高毛利业务占比提升，拉动整体盈利能力。华泰证券在点评中也指出，受益于存储价格涨幅显著，经营杠杆显现，归母净利率同环比均大幅提升。
但模组环节的盈利分化已经显现。另一龙头德明利（001309.SZ）上半年归母净利润60.17亿元，二季度归母净利润为26.71亿元，环比下降20%，毛利率从一季度的57.42%骤降至二季度的38.84%；佰维存储（688525.SH）上半年归母净利润71.66亿元，二季度净利润42.67亿元，一季度环比增速高达252%，二季度环比增速收窄至47%。
部分厂商二季度利润压力浮现，在于其“囤货赚差价”的盈利模式本身依赖低价囤晶圆、高价卖模组。当原厂提价速度快于模组厂向下游传导时，这一模式便从利润放大器变为成本放大器，一是低价原料红利见底。模组厂商此前在周期底部采购的低价晶圆战略库存，已在上半年集中消耗变现。而2026年二季度入库结转的晶圆与颗粒，普遍处于海外原厂多次跳涨后的高价合约区间，成本端压力激增。
二是下游终端抗价加剧。2026年端侧AI手机与AI PC虽然拉高了单机存储容量门槛（标配16GB/24GB LPDDR5X与高阶SSD），但终端整机厂商迫于激烈的终端价格战，严控BOM（物料清单）成本，明显压制模组厂的涨价诉求。部分消费级模组现货价格甚至低于高价采购的晶圆折算成本，导致模组厂毛利率被双向挤压。
高额存货风险是另一重经营隐忧。截至2026年6月30日，江波龙等头部模组企业的存货余额均处于历史高位，由于其上半年存货规模与营运资金占用扩大，经营活动现金流净额录得-31.51亿元。若下半年消费电子旺季未能完全消化高成本库存，模组厂商将面临存货跌价准备的资产减值压力。
业绩倍增但资金链隐忧仍存香农芯创（300475.SZ）是SK海力士在国内的核心分销商，位于产业链下游。2026年上半年，受益于原厂大幅上调企业级DDR5与HBM合约价，公司营业收入达602.04亿元，同比增长251.60%；归母净利润36.42亿元，同比激增2207.20%。其中第二季度归母净利润23.14亿元，环比增长74.33%。此外，国内头部云厂商（阿里、腾讯、字节等）加码AI算力中心建设，企业级存储采购量成倍增加，旗下海普存储自研模组规模化出货亦增厚了利润。
现金流层面，公司上半年经营活动现金流净额由上年同期的-4.98亿元大幅转正至57.31亿元，其中二季度单季净流入约30.88亿元，环比一季度（26.43亿元）增长约17%。现金流改善主要源于销售回款增加及采购货款更多采用信用证结算。
虽然现金流阶段性改善，但分销商重资金周转模式的原生隐患依然存在。存储颗粒涨价后单笔采购垫资规模扩大，加上海外原厂结算信用期极短、下游云厂商付款周期较长，两端挤压下现金流压力并未真正消除。若未来原厂提价停滞或现货价格倒挂，高位垫资采购的存货将直接侵蚀渠道毛利，高额短期借款带来的财务利息费用亦会削弱净利润。业绩与股价背离 二级市场在担忧什么？
尽管2026年上半年产业链各环节普遍交出了亮眼的财务报表，但二级市场走势却在二季度末出现剧烈波动，呈现出显著的“业绩与股价背离”。
第一，大宗存储涨价周期进入高位钝化期。9月1日，调研机构群智咨询（Sigmaintell）发布存储价格风向标显示，2026年第三季度，全球存储市场整体供需依旧紧缺，DRAM（动态随机存取存储器）、NAND Flash（闪存）全品类价格维持环比上行，但相较于二季度的涨价幅度已明显放缓，部分存储芯片的环比涨幅已收窄到10%以内。下游手机、PC及通用终端补库动能放缓，市场担忧全行业盈利变化率的高点已经出现，未来边际改善弹性减弱。
第二，随着涨价红利渐退，市场开始将视线从即期价格转向远期回报，即AI资本开支的投资回报率和商业化是否兑现。与此同时，部分产业链企业也已将焦点从规模扩张转向效率提升，着手优化Token成本与算力利用率。由此，AI硬件产业链利润持续高增的假设正面临修正压力。
第三，从产业定位来看，A股存储企业处于全球价值链中的弱势环节。本轮AI超级周期的核心利润由海外三大原厂垄断，A股公司多集中于利基存储设计、模组加工及渠道流通等边缘或中游环节，并未真正切入核心算力供应链。同时，模组制造与分销企业缺乏大宗晶圆定价权，二季度后低价原料库存耗尽，需全额承担原厂提价的高成本结转，加上下游终端持续抵触涨价，模组毛利率已显现均值回归压力。
截至9月8日收盘，同花顺编制的存储芯片指数已较7月高点跌去近三成，二级市场关注度较高的概念股跌幅更为严重，其中香农芯创跌超四成，江波龙跌超五成，兆易创新跌超五成，佰维存储跌去近六成。