华为技术有限公司将于本周推出新的人工智能技术，无视美国的出口管制限制，推进其在中国取代英伟达公司并在全球舞台上竞争的雄心。

华为轮值董事长汪涛将于周四在上海举行的公司年度峰会上展示即将推出的Ascend 960 AI芯片，该芯片将于2027年上市。

分析师将关注的一些关键细节包括新组件是否足够强大来训练前沿人工智能模型。

华为监事会主席郭平在本月早些时候的一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保其Ascend芯片能够运行中国及其他地区的每一种人工智能模型。

“我们正在通过创新芯片架构来缩小差距，”郭说。“苹果一开始并不是处理器制造的领导者，但他们通过架构重新设计和软件优化提供了卓越的用户体验。”华为已经在国内外取得了进展。DeepSeek计划在其在蒙古建造的数据中心部署至少16万个华为Ascend 950 DT芯片，以运行其模型。据新闻报道，华为还在探索马来西亚和埃及等外国市场。

面对美国多年来旨在削弱中国芯片制造愿望的限制，这家中国电信到智能手机的公司正在带头推动北京在关键技术方面实现自给自足。

在世界两个超级大国争夺各地地缘政治主导地位之际，它还领导了一场由北京支持的向海外出口中国技术堆栈的运动。

Ascend 960将接替华为目前的Ascend 950系列人工智能加速器，其中DeepSeek青睐的950 DT配备了更快、更高容量的内存，可满足要求高的人工智能推理工作负载。这家总部位于深圳的公司此前在启动为期三年的超越英伟达的行动时宣布，另一款升级版本Ascend 970已计划于2028年推出。每一代新芯片的计算能力都将是其上一代芯片的两倍。

但华为的人工智能芯片落后于英伟达的顶级产品。DeepSeek等前沿中国人工智能实验室仍在很大程度上依赖这家美国公司的芯片来训练他们的模型，然后他们使用更多的国产半导体来操作这些模型，这凸显了北京面临的完全摆脱西方技术的挑战。与此同时，英伟达最复杂的硅仍在通过走私进入中国，尽管数量不多。

产能的限制也使华为无法满足市场对计算能力的爆炸性需求摩根士丹利估计，到2030年，该市场将达到6，460亿元人民币（960亿美元）。英伟达最先进的Blackwell处理器无法直接在中国销售。华为最近将Ascend 950 DT芯片的价格提高了60%，理由是与客户通信中的元件供应紧张。

为了克服缺点，华为一直在尝试提出创新方法，包括最近宣布的LogicFouling技术，在没有最好装备的情况下改进其芯片技术。

华为还推出了所谓的SuperPod结构，该结构很快将允许多达100，000个Ascend芯片在集群中链接，并通过其UnifiedBus网络协议实现更快的数据传输。该公司表示，其适应和网络可以弥补单芯片性能相对于英伟达等公司的缺陷。

摩根士丹利分析师查理·陈（Charlie Chan）在最近的一份研究报告中表示：“系统级竞争力比以往任何时候都更加重要。”陈写道：“通过多管芯设计、先进封装、机架级系统架构、光网络和软件硬件协同优化，有效差距正在缩小。”

华为在其他方面也取得了一些进展。Ascend 950芯片是华为第一款由其内部设计的存储芯片驱动的人工智能加速器，尽管该公司几乎没有提供任何生产细节。

这家深圳电子巨头和其他中国人工智能芯片制造商已被韩国SK Hynix Inc.最新的人工智能存储器产品切断。三星电子公司以及美国美光科技公司作为美国出口管制的一部分。