（上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。

汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR晶片将于2027年第三季发布，比原计划提前一个季度。

汪涛也说，后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年发布。

汪涛还提到，华为研发了新一代NPO（近封装光学）光互联产品，即将规模量产。

该公司还在研究连接大量AI晶片的方法，使它们能够作为一个更大的计算系统协同工作。大多数先进AI程序所需的处理能力超过单颗晶片所能提供的水平。

汪涛在上海一场公司活动上发表演讲时表示，华为的UnifiedBus技术将成为公司下一代大型AI系统的关键环节。该技术旨在帮助晶片更高效地共享信息并协同工作。

汪涛说，华为已基于UnifiedBus技术开发了11款半导体，用于其大型系统。他补充称，其最大的互联系统、华为称之为“超级集群”最多可支持100万个AI处理器。

汪涛表示，华为已向370多家客户交付了1000多套较小的互联系统，称为“超级节点”（supernodes）。超级节点是一种将大量AI晶片整合在一起以处理同一任务的系统。

汪涛没有说明单个超级节点内可连接多少晶片，也未透露客户名称或出货明细。

美国和中国正在竞相开发支撑AI的晶片、数据中心和软件。

华盛顿已实施出口管制，限制中国获取某些先进计算晶片和半导体制造设备，而中国企业和政策制定者则更加重视打造国内替代方案。

这使得晶片互联能力对于中国科技企业而言变得越来越重要。如果无法自由购买最先进的外国晶片，中国企业可以通过将更多本土可用晶片连接在同一个系统中，以获得更强的计算能力。但这种方式能否有效运作，取决于这些晶片之间能否足够快速地交换信息。

美国的出口管制助力华为成为中国重要的AI晶片供应商。不过，华为仍面对业界龙头辉达的竞争。辉达的硬件和软件工具已被全球开发者广泛采用。

庞大的开发者群体将是华为让其硬件更易于使用的重要基础。汪涛称，华为AI晶片生态目前拥有5270名月活跃开发者。