新德里——美国半导体设备制造商应用材料公司周四表示，将在未来10年内向印度投资50亿美元。该公司正寻求在这个国家扩大业务版图，而印度政府正投入数十亿美元打造芯片制造和封装生态系统。

这一宣布发布前，印度总理纳伦德拉·莫迪同日为这个南亚国家的旗舰Semicon活动揭幕。

应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布·拉贾表示，这项投资是该公司“印度愿景2035”的一部分，旨在推动印度融入全球半导体价值链。

作为投资的一部分，应用材料公司将建立一个占地57公顷的先进半导体研究园区，据报道选址在班加罗尔。拉贾补充说，公司还计划到2035年将其在印度的研发人员规模翻一番。该公司目前在印度拥有7000名员工。

印度启动第二期半导体计划仅数周后，Semicon活动便拉开帷幕。该计划预算为134亿美元，旨在促进芯片制造和设计生态系统发展。印度在这两项计划中合计承诺投入超过210亿美元。

在第一期计划下，有12个项目获批，其中包括印度首个商业晶圆制造厂，该项目由塔塔集团建设。

正在建设该晶圆厂的企业集团旗下公司塔塔电子周四表示，已签署16份谅解备忘录。其中，与总部位于荷兰的安世半导体建立战略合作伙伴关系，合作范围将涵盖前道晶圆制造、后道组装与测试，以及更广泛的技术和生态系统开发。莫迪为活动揭幕时，提到了印度过去四年的进展。“在首届活动（202印度的三家芯片封装厂已开始商业化生产。

莫迪表示：“世界最需要新的、可靠的制造基地。而印度……正在为此持续做好准备。”

然而，印度在半导体价值链中仍是一个迟来者。根据印度政府最高政策智库NITI Aayog今年5月发布的一份报告，印度目前约90%至95%的半导体需求依赖进口满足。

专家警告称，印度至少需要十年时间才能减少对进口的依赖并建立起可观的出口规模。

Semicon大会将持续至周六，预计将吸引约5万名参观者，以及来自52个国家的代表。