台湾新竹——Forge Nano 已将台湾选为其下一代设备的主要生产中心，因美国芯片制造设备制造商正关注亚洲对先进原子层沉积技术的强劲需求，公司的首席执行官向日经亚洲透露。

Forge Nano 的创始人兼首席执行官 Paul Lichty 表示，公司认为亚洲拥有最强的增长机会，其次是美国，因为两地区都在争相扩大半导体和电子生产能力，以应对计算能力需求的激增。

“我们认为东南亚可能是原子层沉积设备增长最快的市场之一，”Lichty 说，并补充道，“台湾、马来西亚、新加坡，甚至是泰国和越南的工厂正在投产。”他表示，美国的增长机会主要由大规模投资推动，以扩大该国的芯片制造能力。

Forge Nano 与在台湾拥有重要制造基地的精密机械制造商 Manz Asia 建立了合作关系。该合作为 Forge Nano 将台湾打造为其 ALD 芯片制造设备的主要生产中心奠定了基础。

“我们想利用这里合作伙伴在供应链和专业知识方面的丰富经验，”Lichty 说。“这就是为什么我们与合同制造商合作，以更快地制造这些工具……并直接将它们部署到台湾的晶圆厂。”

ALD 在半导体制造中变得越来越重要，因为它能够一次沉积一层原子，实现极致精度。Forge Nano 成立于 2011 年，最初以其用于电池行业的 ALD 工具而闻名。其主要客户包括三星 SDI 和通用汽车。三星、空气液化、韩华航空航天、大众汽车和 LG 能源是其投资者之一。

Forge Nano的业务逐渐扩展：从电池制造领域扩展到半导体制造及先进芯片封装领域该公司目前的半导体设备适用于传统的200毫米晶圆，但正在研发新一代设备，以支持更先进的300毫米（12英寸）晶圆的加工，以满足未来的市场需求。

Lichty表示，原子层沉积（ALD）技术代表了芯片制造的未来；随着用于制造越来越微小芯片结构的传统技术逐渐达到其极限，ALD技术有望取代更多现有的制造工序。

Lichty进一步解释道：“使用ALD技术，实际上是在为芯片的生产‘铺设基础’——这种技术能够形成更加均匀、无孔隙的涂层，从而确保芯片质量的稳定性。随着芯片制造技术不断逼近物理极限，ALD技术取代更多传统制造工序几乎是必然的。我们相信，ALD技术不仅能够更快地实现这一目标，还能显著降低制造成本。”

在ALD芯片设备领域，荷兰的ASM International是全球领先的厂商；美国顶尖的芯片设备制造商Applied Materials同样将原子级芯片制造技术视为未来的关键技术。

Forge Nano的另一核心业务是电池制造。该公司获得了美国能源部提供的1亿美元资助，用于在美国建立电池生产基地，以增强国家安全。该公司正在北卡罗来纳州建设自己的电池工厂，计划于2028年实现量产。三星SDI是该工厂的战略合作伙伴及重要客户；该工厂已于8月正式动工建设，预计年产能可达1000万至2000万块电池（适用于无人机）或约3.4万块电池（适用于电动军用车辆）。

据首席执行官介绍，该工厂主要服务于国防、航空航天等对电池性能要求极高的关键领域。

Lichty表示，由于其技术被归类为受控技术，且其ALD工艺被认为足够先进，需受出口管制，他的公司不太可能服务中国市场。

Lichty说：“我们被限制向中国销售设备”，并补充说这不是公司打算进入的市场。

Forge Nano计划通过与Archimedes Tech SPAC Partners II的特殊目的收购公司合并，以12亿美元的估值上市。根据公司说法，假设现有ATII股东不赎回股份，合并后Forge Nano的估值可达16亿美元。上市计划在2026年第四季度。