（中央社记者张欣瑜旧金山17日专电）AI基础设施峰会落幕，台厂参展阵容较去年扩大，与美国科技巨头合作更见深化。矽智财（IP）厂晶心科美国子公司总裁萧明富受访表示，赴美布局让公司逐步从消费性市场跨入企业级市场，提升技术与人才实力，台湾半导体产业正朝对的方向发展。

台积电北美开放创新平台生态系论坛（TSMC 2026 North America OIP Ecosystem Forum）即将在下周登场，多家台厂15至17日先在AI基础设施峰会（AI Infra Summit）亮相。

美国大型云端服务供应商（CSP）积极投入客制化晶片，带动特殊应用积体电路（ASIC）需求升温。创意电子技术副处长黄昱人表示，近年新增客户越来越多来自AI领域及大型CSP，已占公司业务相当大比重，预估今年北美营收占比可望进一步增加。

宜鼎美国子公司快闪记忆体产品经理范展维表示，宜鼎客户涵盖企业、新创及研究机构，近年并由工业级SSD及DRAM模组，进一步拓展边缘AI运算平台与系统方案。

范展维表示，台湾供应链整体能见度和参与度更加提升，有助台厂拓展市场。

台美产业合作持续深化。晶心科美国子公司总裁萧明富认为，台湾目前发展方向正确，「台湾半导体处在一个转折点，IC设计业者也要跨出去，两边市场有很大区隔，一个是消费性的，一个是企业级的产品，整体的需求、资金、人才、技术都不一样」。

晶心科2015年便于加州成立美国子公司，在美业绩稳定成长。萧明富指出，就中央处理器（CPU）研发设计领域而言，台湾在高阶人才与产业经验的累积相对有限；若要进一步提升技术，就必须赴美布局，投资不只涵盖业务与市场，也包括研发与人才。

「如果不跨出这一步，永远都会限制在中低阶的技术跟市场。」他表示，近年随著客户需求转向AI，晶心科持续转型，在美国的业务也以AI相关专案为主、市场扩大。

根据公开资料，Meta自研AI加速晶片MTIA采用晶心科客制化的RISC-V处理器核心，支援广告排序与内容推荐等AI运算。

萧明富表示，跨出去并不容易，企业会面临语言、文化、法规及管理方式等实质挑战，「我觉得这些问题都是可以克服的，但是要去试，不试的话永远都不知道」。

萧明富说：「做这些事对台湾是有很大帮助的，等于是把台湾的企业文化放入新的元素，让它更加国际化，可以容纳更多的人才、资金，以及开拓更大的市场」。

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