新德里/河内——印度已启动一项雄心勃勃的计划，推动发展本土半导体器件供应链，并推出大规模补贴项目，以减少对外国进口的依赖，这为希望进入这一快速增长市场的日本企业创造了绝佳机会。

Semicon India周四在新德里开幕，吸引超过600家国内外企业。总理纳伦德拉·莫迪在开幕式上表示，世界需要一个全新且可靠的半导体制造中心，印度正准备承担这一角色。

印度芯片产业正迅速成形。2021年，莫迪政府宣布了一项7600亿卢比（按当前汇率约合79.2亿美元）的激励计划，作为“印度制造”制造业倡议的一部分。已有12个大型工厂及其他芯片项目获批获得支持。

在其中一项目中，美国存储芯片制造商美光科技于2026年2月在印度首个大型半导体组装设施开始生产存储产品。

凯恩斯半导体（Kaynes Semicon）和CG半导体（CG Semi）等本土企业也启动了新工厂。12个获批项目中有5个已投产，其余7个正在建设或筹备中。

随着工厂建设取得进展，政府正将重点转向构建完整的芯片供应链。根据7月制定的一项计划，印度额外拨款1.27万亿卢比，比先前计划多约70%，以将支持范围扩大到芯片制造设备、材料和劳动力培养。

推动这一举措的动力是，在中美关系紧张之际保障经济安全的需要。

印度长期依赖进口芯片和电动汽车电池，尤其是从中国进口。通过发展本土芯片产业，新德里旨在减少脆弱性，同时将自身定位为寻求供应链多元化的全球公司的替代制造基地。

在美国咨询公司科尔尼的一项调查中，印度在尚无成熟芯片产业的国家和地区中排名最有前景，适合承接晶圆电路形成等芯片前端制造工艺的工厂。全球超过60%的前端制造产能仍集中在台湾和韩国。

印度也在加强与日本的合作。在7月峰会的联合声明中，莫迪和日本首相高市早苗将芯片列为双边合作的优先领域。

德勤天柏的儿玉英二表示：“目前需求将主要集中在印度国内市场，但从中长期来看，印度可能成为全球半导体供应链的一部分。”富士胶片计划在印度西部建设的芯片材料工厂模型。

在设备和材料方面实力雄厚的日本企业将从印度的推动中受益。据行业组织SEMI称，日本企业占全球芯片制造设备市场的30%，关键材料市场则接近60%。

富士胶片周四宣布，计划投资约80亿卢比在古吉拉特邦多莱拉建设一座材料工厂，生产用于在芯片生产过程中去除杂质的化学品。

“印度是我们半导体战略中的核心市场，我们打算迅速采取行动。”富士胶片社长后藤祯一在周四于新德里会见莫迪后对《日经新闻》表示，“未来，我们还希望考虑从印度向东盟、中东和非洲出口。”芯片设备制造商东京电子已与塔塔电子合作，帮助开发制造基础设施并培训人员。

东京电子社长河合利树周四在印度半导体展上发表演讲时表示：“培养半导体人才，包括未来的枢纽工程师和设备工程师，对印度半导体产业的可持续增长至关重要。因此，我们计划与日本政府合作，明年在古吉拉特邦建立一个培训中心。”相关行业也在涌现机遇。化学品贸易公司长濑产业和物流提供商日本通运正在构建芯片物流网络，提供从材料进口和仓储到本地运输的一体化服务。

在汽车、电信基础设施和数据中心的推动下，印度半导体市场规模预计将从2023年的380亿美元增长近两倍，到2030年达到约1100亿美元。

一个关键焦点是“半导体城”，目前正在印度西部开发。规划选址占地920平方公里，超过新加坡的总陆地面积。

该项目的核心是该国首个前端芯片制造厂，由塔塔集团建设，总投资达9100亿卢比。量产计划于2028年开始。

“不少公司都指望着与塔塔相关的商机，”一家在印度运营的日本公司高管表示，“这意味着，工厂投产的任何延迟也可能影响投资决策。”其他新兴经济体也在竞相发展半导体产业。