印度在半导体领域的崛起可能会被全球芯片产业链中的既得利益者视为一种“威胁”，电子与信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳瓦（Ashwini Vaishnaw）表示，该行业必须防范来自那些反对印度崛起势力的网络攻击和其他形式的干扰。在接受PTI采访时，瓦伊什纳瓦明确警告称：随着印度逐渐具备芯片设计和制造能力，这一地位无疑会引发其他企业的警惕与担忧。“我们必须时刻警惕可能出现的地缘政治风险，因为印度现在已经成为一个能够自主设计和制造芯片的国家。”他说，“许多企业会将这视为一种威胁。”由于越来越多的国家将印度视为可靠的合作伙伴，并选择在印度本土开发和生产产品，印度绝不能掉以轻心，必须保持高度警惕。

“但我们确实不能掉以轻心，必须充分认识到来自其他竞争者的风险和挑战。因此，我已经非常坦率地告诉整个行业：要准备好应对网络攻击，以及任何其他形式的威胁或干扰。”部长还表示，自从他公开讨论了这一问题后，业界已经提高了警惕性，“他们肯定会采取适当的措施来应对这些挑战。”印度正努力在全球半导体产业链中占据更重要的地位，这一行业对于该国的科技和制造业发展至关重要。

政府还致力于扩展半导体产业的生态系统，使其不仅涵盖芯片的组装和测试环节，还包括芯片设计、相关设备、原材料以及制造过程。今年7月，印度联邦内阁批准了“Semicon 2.0”计划，投入资金127.5亿卢比，用于支持芯片设计、半导体设备与材料研发、先进封装技术的发展，以及相关人才的培养。该计划延续了第一阶段的成功势头：在第一阶段中，共有12个半导体制造项目获得批准，总投资额超过16.4亿卢比；其中，包括Micron、Kaynes和CG Semi在内的五家公司已经投入商业生产。印度的这一举措标志着其试图超越单纯的封装环节，构建更完善的国内供应链，并吸引全球公司在印度从事半导体技术的研发与生产。政府最近表示，在“Semicon 2.0”计划的第二阶段中，已收到约10亿卢比的投资承诺。在刚刚结束的“SEMICON India”展览会上，投资者的兴趣达到了顶峰——这场展览充分展示了印度在半导体产业方面的实力；会上宣布了一系列重大投资计划，例如Applied Materials计划到2035年在印度投资50亿美元、Lam Research计划投资10亿卢比、Tata Electronics计划在Dholera地区建设占地363英亩的半导体制造园区，以及Fujifilm计划投资8亿卢比建设半导体材料生产基地。