根据股票研究公司伯恩斯坦（Bernstein）的报告，华为技术有限公司本月初发布的最新智能手机处理器麒麟9050 Pro，已将其与苹果芯片的技术差距从上一代的约四年缩小至三年左右。

伯恩斯坦估计，该芯片采用的技术相当于7纳米工艺节点。在Geekbench 6多核测试中，其表现优于苹果的3纳米A17 Pro芯片。Geekbench 6是一项广泛使用的基准测试，用于衡量处理器在多个中央处理器核心上处理任务的效率。

苹果于2023年发布的A17 Pro是全球首款量产的3纳米智能手机处理器。

伯恩斯坦在周一的一份报告中指出，尽管如此，这家中国科技巨头的最新芯片在性能上仍比苹果最新的2纳米A20 Pro落后约30%，其单核性能则更接近使用台积电（TSMC）较旧的4纳米级技术的处理器。

该研究公司估计，麒麟9050 Pro是利用中芯国际的“N+2”或“N+3”工艺技术制造的，这相当于通过深紫外光刻技术实现的7纳米级节点，而非受美国制裁影响、中国目前无法获得的更先进的极紫外光刻工具。

伯恩斯坦将这一进展描述为“被低估的突破”，并补充称，芯片架构的改进推动了华为的追赶进程。

这一进步的核心在于“逻辑折叠”（LogicFolding）技术。该技术是在华为的“Tau缩放定律”（Tau Scaling Law）框架下开发的，通过垂直堆叠逻辑并利用层间的高密度互连来实现。这种方法减少了信号在芯片内部的传输距离，而不是主要依赖于缩小晶体管尺寸。

据伯恩斯坦称，该技术将晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个提高到了2.38亿个，增幅超过50%。

与上一代麒麟9030 Pro相比，这款新芯片在Geekbench测试中的多核性能提升了约20%，图形性能提升了39%，神经网络处理单元（NPU）的吞吐量则提高了约150%。华为的内部测试还显示，在同等性能水平下，该芯片的功耗显著降低。

华为在今年早些时候推出了“Tau缩放定律”（Tau Scaling Law），作为在晶体管微缩化日益困难的情况下提升计算性能的替代路径。LogicFolding（逻辑折叠）是该框架的组成部分之一，其他部分还包括软硬协同设计以及诸如UnifiedBus（统一总线）等系统级技术。

华为上周表示，该框架也将指导未来升腾人工智能处理器的研发，包括计划于2028年和2029年推出的升腾970和980处理器。

自美国限制措施切断了华为使用台积电最先进制造工艺的途径以来，该公司日益寻求通过设计、封装和系统级工程，从相对落后的芯片制造工艺中挖掘出更高的性能。

这一战略助力华为凭借国产处理器重返高端智能手机市场，目前该战略正被扩展至人工智能计算领域。

“Tau缩放定律”是这些努力的总纲，它将LogicFolding等技术与更快的芯片互连技术以及大规模“超级节点”系统结合在一起。

本月随华为Mate XT 2三折叠屏手机一同亮相的麒麟9050 Pro，是首款应用LogicFolding技术的商用芯片，这也为验证该方法能否帮助中国弥补制造工艺劣势提供了一次早期测试。