已在由Xora Innovation领投、Foothill Ventures以及新加坡增长资本旗下机构SEEDS参投的种子轮融资中筹集了1200万美元。

周一发布的一份声明显示，此轮最新融资使Nexstrom的总筹资额达到1500万美元，其中包括300万美元的非稀释性资金。

这笔资金将用于推动Nexstrom晶圆级二维（2D）半导体平台的商业化，并利用可用于生产的制造工具，推进12英寸（即300毫米）单晶二维晶圆的开发。

Nexstrom表示，该公司还正与行业伙伴合作，在现有半导体制造工艺中对该技术进行验证。公司计划利用这笔新资金进一步开发其平台、与半导体代工厂合作，并扩大其工程和领导团队。

Nexstrom成立于2024年，致力于开发晶圆级二维半导体材料，应用领域涵盖人工智能、数据中心和高性能计算。

随着芯片制造商寻求能够支持更小、更节能晶体管的材料，该公司正致力于解决与持续硅缩放相关的一些挑战。

Nexstrom联合创始人兼首席科学家李ランス（Lance Li）表示：“多年来，挑战从来都不是证明二维材料的前景，而是在先进代工厂所需的规模和质量下进行制造。”

声明显示，李自2012年起便致力于单晶二硫化钼（MoS₂）的生长研究，此前曾领导台积电（TSMC）专注于后硅电子技术的企业研发工作。

Nexstrom是通过Xora Innovation的创业孵化项目孵化而来的，该项目专注于将科学研究转化为商业应用。Xora Innovation是一个由新加坡国家投资公司淡马锡支持的深度科技投资平台。

“问题已经不再是‘二维半导体是否重要’了——它们早已被列入各大半导体公司的研发计划中。真正的挑战在于如何实现这些技术的商业化生产（即如何让它们能够被大规模制造出来）。”Nexstrom公司的董事会顾问、斯坦福大学教授Philip Wong说道。

“业界需要能够在300毫米晶圆上使用的、质量高且性能均匀的二维半导体材料，而解决这一材料供应瓶颈问题正是Nexstrom公司的核心研发方向。”Nexstrom公司的董事会成员及顾问团队还包括半导体行业的资深高管与研究人员Sundar Ramamurthy、Aaron Thean和John Langan。