据Sangmi Cha报道，中国芯片代工厂芯联集成电路制造股份有限公司（CanSemi Technology Inc.）正寻求在深圳证券交易所创业板进行首次公开募股，计划融资约61.6亿元人民币（9.19亿美元），加入众多利用北京推动科技自立自强政策红利的行业公司行列。

根据一份备案文件，这家总部位于广州的公司计划以每股12.01元的价格发行约5.12亿股。如果超额配售选择权因需求旺盛而被完全行使，融资规模最高可达10亿美元。

中国人工智能供应链的蓬勃发展推动了IPO市场的丰收年，无论是在内地还是香港市场。在最大的几笔交易中，芯片巨头长鑫存储（CXMT Corp.）以接近创纪录的规模融资666亿元人民币，上市后已成为中国市值最大的上市公司。闪存存储领军企业长江存储（Yangtze Memory Technologies Co.）也在推进另一笔预计达数十亿美元的交易。

随着本土在AI芯片领域取得突破，以及美国出口管制引发的持续担忧促使监管机构加快审批被视为具有战略重要性的企业，投资者对半导体板块的兴趣日益浓厚，交易活动也随之增加。

芯联集成经营定制化芯片代工业务，专注于为汽车、工业和物联网应用提供特种芯片，致力于“满足国内芯片制造需求”。其国内竞争对手包括中芯国际（Semiconductor Manufacturing International Corp.）和华虹半导体（Hua Hong Semiconductor Ltd.）。

广发证券（GF Securities Co.）是此次交易的保荐机构。