【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上，高通宣布，手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品，分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和NPU（神经网络处理器）的基础架构相同，均采用台积电2纳米工艺，这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。

　　相比至尊版，超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术，帮助芯片在高工作负载场景更有效散热并保持高性能表现；支持带宽更高的LPDDR6内存；GPU方面加入Matrix Cores扩展，优化图形增强类AI任务表现，且HPM（高性能内存）容量更大；NPU上增加30%的标量计算单元和向量计算单元，加速大模型运算；影像上，支持新视频编码标准VVC，并独有8K 60帧和4K 240帧视频拍摄能力。

　　“旗舰智能手机市场行业已经改变，曾经的单一旗舰品类，已经演进为包括基础款、Pro版本、Ultra版本、折叠屏在内的多种旗舰产品组合。”高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick称，高通为不同层级产品提供相应平台，使手机厂商能够根据产品定位、成本和用户需求灵活选择配置。

　　市场调研机构Omdia报告显示，随着存储价格大幅上涨，2026年一季度，存储成本已占售价低于400美元智能手机总BOM（物料清单）成本的近60%；手机厂商试图通过降低显示面板、传感器等供应充足零部件的成本，来抵消部分压力，但低端智能手机本身的成本结构已经极为紧凑，削减空间有限；而涨价保利润又将大幅影响出货。因此，手机厂商正逐步削减低端机型比例，将重点转向中高端产品组合。例如，折叠屏出货量今年实现逆势增长。

　　咨询机构SAG预测，2026年，全球安卓阵营智能手机出货量将下滑17％，2027年下滑8％。其中，600美元（约合人民币4020元）以上安卓手机出货量将逆势增长7％，明年增长9％；相反，600美元以下手机出货量今年将下降19％，明年下滑10％。

　　SAG分析师Linda Sui告诉财新，高通新发两款芯片将契合600美元以上市场的发展机会，至尊版对应600美元到1000美元（约合人民币6700元）以下的价格区间；超级至尊版将对应1000美元以上的手机版本。

　　高通表示，小米、vivo、红魔、REDMI、OPPO、一加、Motorola、iQOO、荣耀等手机厂商，将在旗舰产品中采用新一代高通骁龙芯片。小米手机部总裁曾学忠在发布会上表示，北京时间9月23日晚发布的小米18 Pro手机将搭载第六代骁龙8至尊版，小米18 Pro Max将搭载第六代骁龙8超级至尊版芯片。

　　Chris Patrick指出，两款旗舰芯片在CPU、GPU和NPU核心计算单元上均针对智能体AI任务进行升级。

　　其中，新一代Qualcomm Oryon CPU，采用8核架构，包括2个超级内核和6个性能内核。超级内核最高主频达到5GHz，也是全球首款达到5GHz的移动CPU。Chris Patrick称，智能体AI工作负载需确保快速完成编排，因此，主频是提升智能体响应速度和瞬时性能的关键因素之一。同时，高通引入 Oryon FlexCache，使8个核心可以访问共享的L2缓存池，按需动态切换任务。

　　NPU侧，高通引入面向Transformer工作负载优化的Hexagon Element Accelerator，最高可本地部署300亿参数级别混合专家（MoE）模型，上代芯片支持模型规模约为200亿参数级别。NPU共享内存提升50%，可减少系统内存访问频次，将部分模型预填充性能提升最高80%。此外，高通传感器中枢配备两颗Micro NPU，支持最高2亿参数规模模型，可在低功耗下持续处理语音、活动和个人情境信息，为智能体应用提供持续积累的上下文信息。

　　高通展示，基于该芯片的阶跃30B-MoE端侧模型无需联网即可完成从邮件理解到行程规划、日历同步、航班酒店推荐、行程分享和邮件草拟等任务，模型预填充吞吐速度超过330 Token/s，解码吞吐速度超过28 Token/s。

　　GPU方面，高通首次在Adreno GPU中加入Matrix Cores，将AI计算能力引入图形处理管线，用于支持AI超级分辨率、帧生成等功能，提升视觉效果和游戏体验。