中国存储制造商长期以来一直以将芯片封装成模块而闻名，如今它们正逐步向产业链上游延伸，涉足晶圆级封装技术。最近，又有一家公司宣布投资45亿元人民币（约合6.72亿美元）用于开发先进的封装技术。

这家在上海证券交易所上市的公司——Biwin Storage Technology——将把这笔资金用于其在广东省东莞市实施的先进封装及测试项目的第三阶段建设。该投资金额超过了该公司前两阶段投资总额（30.9亿元人民币）。

根据Biwin在周二发布的股票公告，包括前两阶段在内的整个项目目前尚未产生任何销售收入，因为项目仍处于客户样品测试、工艺验证以及小批量生产的阶段。根据公告及之前的投资者会议信息，该公司预计到2027年底，该生产线的月产能将提升至1万片晶圆以上。

这一战略举措标志着Biwin向更先进的晶圆级封装技术迈出了重要一步。该公司在广东省惠州市已拥有传统的存储芯片封装基地（包括内存芯片和系统级封装技术SiP的封装能力），并主要从外部供应商采购芯片。

Biwin还在努力提升自身的封装技术水平，例如开发用于堆叠式存储芯片的“扇出”封装技术，以及能够整合多颗芯片的小型封装方案（这些封装方案可以同时实现计算功能和存储功能）。此外，该公司还在与客户合作，开发适用于光电子产品的封装技术。

其他中国存储供应商也在积极提升自身的技术实力。例如，在深圳证券交易所上市的深圳科技Winsemi Technology公司已经将晶圆芯片的测试工作以及封装后芯片的测试工作内部化，但仍将大部分实际的芯片封装工作外包给第三方供应商。

深圳朗迅电子（Shenzhen Longsys Electronics）也在深圳证券交易所上市。该公司在6月份表示，其位于中国东部江苏省 Suzhou 的工厂已经具备了每月生产超过100万个微型固态硬盘（solid-state drives）的能力。这些产品采用了 SiP（System on Package）技术，将控制器、闪存、电源管理芯片等组件集成到同一个封装中，从而减少了人工智能（AI）电脑等设备所需的空间。

分析师认为，这些投资是中国存储模块供应商为摆脱传统的商业模式（即单纯购买芯片、组装产品并通过下游渠道销售）而采取的举措之一。

中信证券（Sinolink Securities）在8月份的一份报告中指出：虽然存储模块制造商在上游晶圆生产商和终端设备制造商之间通常处于较为弱势的地位，但他们的价值日益体现在“产品定义、供应链管理以及客户开发能力”上。

该券商还指出，随着人工智能设备对更高容量、更宽的带宽、更低的功耗以及更小尺寸的需求不断增加，封装技术正从单纯的制造环节转变为直接影响产品性能、集成度和可靠性的关键因素。

根据行业协会 Semi 的数据，Yole Group 预计到2030年，全球先进封装技术的市场规模将从2024年的461亿美元增长至794亿美元；其中，人工智能和高性能计算领域将成为推动该行业增长的主要动力。