加利福尼亚州帕洛阿尔托讯 —— 日本政府支持的半导体初创公司 EdgeCortix 发布了其最新芯片，专为物理 AI 设计，旨在不仅部署在工厂车间，还要部署在太空。

这款名为 Raiden（雷电）的新型处理器，其性能最高可达上一代芯片的 50 倍，内存容量为上一代的 16 倍，EdgeCortix 首席执行官 Sakyasingha Dasgupta 在接受《日经亚洲》独家专访时表示。这意味着它能够支持物理人工智能应用中日益繁重的本地计算需求，例如控制制造生产线上的机器人群，或火箭上的机载计算机。

这家总部位于东京的初创公司已与日本最大的航空航天和国防承包商之一川崎重工业签署了一项数百万美元的协议，基于 Raiden 构建 AI 驱动的航空航天和国防系统。

在日本经济产业省和新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的资金支持下，EdgeCortix 已推出多款面向边缘 AI 的芯片。与主要部署于云计算的英伟达 GPU（图形处理单元）不同，这家日本初创公司专注于运行本地 AI 的处理器。

除了在日本获得关注外，该公司的芯片还在接受美国国防部国防创新单元、美国国家航空航天局（NASA）和美国空军的测试。

但 Dasgupta 表示，下一代 Raiden 将开辟一个全新的疆域 —— 太空。

Dasgupta 表示：“太空数据中心是我们预期将增长的新市场。我们正非常积极地关注太空数据中心。”这位创始人兼首席执行官称，Raiden 的前代产品 Sakura II 芯片已在接受 NASA 的辐射测试以用于太空部署，预计 Raiden 将具备同等的抗辐射强度，同时为太空应用增加更多优势。

虽然考虑到外形规格，Sakura II 也非常适合太空数据中心，但 Raiden 更适合大规模部署。与该公司之前的芯片不同，Raiden 的小芯片设计类似于“乐高般的积木块”。这意味着工程师可以组合多个裸片或替换芯片的部分组件，以跟上不断演变的 AI 工作负载，而无需重新设计整个芯片。

Dasgupta 表示，与制造越来越大的单一芯片相比，Raiden 的积木式设计使得扩展规模、满足日益增长的 AI 算力需求变得更加容易。

虽然太空数据中心是一个相对新兴的市场，但已有大量公司寻求为轨道应用供应芯片，其中包括埃隆·马斯克的 SpaceX，后者正在开发自有处理器。这家火箭、卫星和 AI 公司正与马斯克的另一家企业特斯拉合作，开发下一代 AI 芯片和一个“太拉晶圆厂”，目标是实现月产 100 万片晶圆。马斯克表示，该公司即将推出的 AI6 芯片将成为“世界上最好的边缘计算芯片”。

但 Dasgupta 表示，他完全不把 SpaceX 视为竞争对手，而是将其视为潜在客户。

“我认为他们[SpaceX]想要的是市面上最优秀的解决方案，”他说，并补充道，小芯片设计使得 SpaceX 很容易将 Raiden 与其自有芯片结合使用。

“Raiden 的优势在于，它并非仅设计为独立使用，”Dasgupta 表示，并补充说，SpaceX 的自研芯片以及这家马斯克公司正在探索用于其轨道数据中心的其他处理器“都可以与 Raiden 结合”。

“我相信，这将是我们未来与 SpaceX 等公司合作的潜在方向。”