印度半导体展览会的会场（9月17日，印度新德里）

印度已开始着手完善半导体产业供应链。为了降低半导体对中国的依赖，印度政府正在通过超2万亿日元补贴，加紧对半导体制造设备和材料相关企业进行招商。对日本和美国企业而言，这将是涉足这一正在崛起的巨大市场的良机。

“印度半导体展览会”（Semicon India）9月17日在印度首都新德里开幕。来自印度国内外的600多家企业参展。

印度总理莫迪在开幕式上强调：“世界需要值得信赖的新的半导体生产基地。印度正在为扮演这一角色做准备”。

作为“印度制造（Make in India）”战略的核心内容，莫迪政府于2021年出台了总额7600亿卢比（约1.2万亿日元）的半导体扶持政策。并选定12个主要项目，提供工厂建设费用等支持。

其中，美国美光科技（Micron Technology）已于2026年2月开始在印度首座大规模半导体组装工厂生产存储器。

鉴于工厂建设不断取得进展，印度政府开始将政策重点转向完善半导体供应链。7月制定的“Semicon 2.0”计划确保了1.275万亿卢比的预算（折合约2万亿日元），规模是以往扶持政策的1.7倍，将半导体制造设备、材料以及人才培养等纳入支持范围。

印度政府重视半导体供应链的背后原因是，着眼于中美对立等因素，加强经济安全保障。

此前，印度一直依赖以中国大陆为中心的海外供应链，进口半导体及纯电动汽车（EV）电池等产品。印度希望通过确保国产半导体来降低对华依赖风险，同时也意图成为跨国企业分散采购渠道的承接地。

目前，在硅晶圆上形成电路的“前工序”生产基地超过6成集中在台湾和韩国等国家或地区。对于跨国企业而言，印度作为采购渠道分散布局目的地而备受关注。

印度还在加强与友好国家日本的关系。莫迪与日本首相高市早苗在7月举行的首脑会谈中发表联合声明，将半导体定位于优先合作领域。

德勤日本（Deloitte Tohmatsu）的儿玉英治表示：“短期内需求将以印度国内市场为主，但从中长期来看，印度有望在全球半导体供应链中占据一席之地”。

在设备与材料领域具备优势的日本企业迎来利好。半导体行业团体SEMI的数据显示，日本企业在制造设备领域占有全球约3成市场份额，在主要材料领域份额接近6成。

富士胶片于9月17日宣布，计划在印度古吉拉特邦多勒拉建设的半导体材料工厂，投资额大约为130亿日元。工厂将生产半导体制造工序中用于去除杂质的药剂和显影液等产品。

社长后藤祯一在新德里与莫迪举行单独会谈后强调：“未来，我们也计划考虑以印度为基地，向东南亚、中东以及非洲出口”。

富士胶片计划在印度西部建设的半导体材料工厂的模型（9月17日，印度新德里）

Tokyo Electron与印度大型财阀塔塔集团展开合作，助力设备基础设施建设与人才培养。Tokyo Electron社长河合利树在当天的演讲中表示：“我们将和日本政府合作，明年在古吉拉特邦设立培训中心”。

印度的半导体市场规模将从2023年的380亿美元，增长至2030年的约1100亿美元，规模扩大近3倍。

其中关键是正在印度西部建设的“半导体城”。规划用地面积超过新加坡国土面积。塔塔正在建设的印度首家前工序工厂是该项目的核心。

除印度外，其他新兴市场国家也在加紧培育半导体产业。越南已将半导体纳入国家战略。隶属于国防部的通信企业越南军用电子电信集团（Viettel）1月在越南首都河内开始建设半导体工厂。这是越南首家半导体前工序工厂。

半导体生产离不开稳定的电力和水资源供应，原材料供应链搭建等难题依然很多。想要推进产业集聚，还需要完善基建、落实税收优惠等更进一步的扶持政策。