高通与苹果达成了一项长期协议，缓解了因这一关键客户而生的收入担忧。高通于周四宣布了一项重大进展：双方将延长芯片技术合作关系，自明年4月1日起生效。

双方合作的主要初衷可追溯至2019年的一项和解。当时，双方就移动领域的专利使用费打了两年官司；2019年4月，两家公司宣布休战，而美国陪审团对双方的审判也即将在圣迭戈开始。

对此，高通执行总经理约翰·韩（John Han）表示：“我们很高兴延长与苹果的许可协议。”根据协议，苹果向高通支付了一笔未披露金额的款项，双方解决了所有全球性争议，并同意了一份自2019年4月1日起生效、为期六年的全球专利许可协议。

苹果与高通的关系是硅谷最关键的关系之一，聚焦于围绕硬件独立自主和掌控权展开的地缘政治博弈。

早在2017年，苹果就曾因过高的专利使用费起诉这家芯片制造商。这场激烈的全球性法律诉讼持续了两年，最终于2019年通过和解突然告终，并为双方现行的许可协议奠定了基础。

此外，这项始于2017年的许可延期机制意味着，即使未来的iPhone配备苹果自研芯片，高通仍将继续获得丰厚的专利回报。