（中央社新加坡28日综合外电报导）台积电投资的晶圆代工厂世界先进（VIS）今天在新加坡启用首座先进晶片制造厂，新厂新增产能就已「全部售罄」，并已著眼于兴建第2座厂。

「日经亚洲」报导，这座晶圆厂由世界先进与欧洲晶片制造商恩智浦（NXP）合资成立的「新加坡愿景半导体制造公司」（VSMC）营运。随著电源管理及类比晶片需求大幅增加，工厂正式启用。

世界先进与恩智浦在2024年年中宣布，计划斥资78亿美元兴建这座晶圆厂；但后来因设备采购计划调整，将投资金额下修至67亿美元。

VSMC今年6月开始试产，从动工到试产仅花18个月，比一般晶片厂兴建所需的2年以上时间短得多。世界先进表示，首批晶片良率至少达99%，预计2027年初开始量产。

世界先进并不生产最尖端的运算处理器，而是专门生产汽车及工业应用所需的电源供应、电源管理及类比晶片；VSMC这座晶圆厂将在12吋晶圆上生产这类晶片。

这座工厂也将协助台积电生产先进封装所需的重要中介层（Interposer）。中介层可作为连接不同种类晶片的基板，供辉达（Nvidia）、Google及博通（Broadcom）等主要AI晶片业者使用。台积电则是世界先进的最大股东，持股约19%。

世界先进董事长方略在记者会上表示，用于工业应用、尤其是资料中心的电源相关及类比晶片，需求持续超过供给。他稍早也证实，公司正在考虑于第1座厂旁兴建第2座工厂，以因应持续成长的需求。

方略补充，VSMC目前已聘用约1000名员工，随著产能逐步提升，计划将员工人数增加至约1600人。

不过，他也指出，各项成本持续上升是一大隐忧，包括原物料、物流及人力成本。

新加坡之所以获选，成为世界先进首座12吋晶圆厂以及旗下全球最先进厂房的所在地，原因在于各家晶片制造商为提升供应链韧性，正扩大全球生产基地的地理分布。

新加坡去年制造业的外国直接投资回升，达79.6亿新加坡元（约新台币1978亿元），制造业是该国第3大外资领域；此前2023年及2024年则连续净流出。

美国最大记忆体晶片制造商美光科技（Micron Technology）计划在未来数年于新加坡投资240亿美元，将新加坡定位为其在亚洲的重要生产基地之一，与台湾及日本并列。

AI晶片大厂博通也正与包括日本凸版（TOPPAN）及台湾力成科技（Powertech）在内的多家供应商合作，在新加坡建立产能，以支应AI资料中心基础设施需求。

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