（中央社温哥华30日综合外电报导）全球科技产品制造高度集中在亚洲。根据2024至2025年全球数位硬体产能排名，中国以58.8%占比居首，台湾居次，韩国和日本分列第三、四名，前4者合计占全球产能80.5%，凸显亚洲在全球电子供应链的核心地位。

加拿大数据视觉化媒体「视觉资本家」（Visual Capitalist）指出，能源智库Ember根据国际半导体产业协会（SEMI）、集邦科技（TrendForce）、国际能源总署（IEA）、彭博新能源财经（BNEF），全球风能理事会（GWEC），以及DSCC、Prismark和Counterpoint Research等调研机构资料分析整理，2024至2025年全球数位硬体产能占比如下：

中国以58.8%排名第一，占全球数位硬体产能58.8%，明显领先其他国家，台湾以10.2%排名第二，韩国以6.7%排名第三，日本以4.8%排名第四。

中台韩日均位于东亚，合计占全球数位硬体产能80.5%，显示全球电子产品制造供应链高度集中在亚洲地区。

排名第五至第七分别为印度3.8%、越南3.6%及美国2.9%；排名第八的是泰国1.3%，第九为墨西哥1.2%；其余国家为德国与新加坡各0.7%、马来西亚0.6%、巴西0.4%、以色列与印尼各0.3%，爱尔兰0.2%。

这里所称的数位硬体，包括半导体制造、显示器、印刷电路板（PCB）、智慧型手机、电脑，以及其他相关电子产品的制造产能。

根据上述资料来看，中国领先幅度相当惊人，其全球数位硬体产能占比接近排名第二的台湾6倍。事实上，中国产能甚至高于这份资料所涵盖的其他所有国家加总。

中国的领先地位，反映其在终端电子产品、显示器、印刷电路板及其他零组件方面所建立的完整制造基础。大规模的生产网络也让工厂与密集的供应商聚落相互连结，进一步巩固中国作为全球硬体生产枢纽的地位。

此外，中国希望透过新的五年规划进一步强化电子产业领导地位，重点聚焦半导体、人工智慧（AI）及其他战略科技。这项规划将推动整体积体电路供应链发展，包括晶片等领域，希望借此降低对西方科技的依赖。

中国并设定目标，希望到2030年，相关产业营业收入超过30兆元人民币（约新台币143兆元）。

除了中国之外，台湾、韩国与日本合计占全球数位硬体产能21.7%。这些市场在电子产业生态系中各自扮演不同角色，有台积电、鸿海、三星电子及索尼等大型企业。

台湾在半导体制造与电子产品组装方面尤其重要；韩国拥有庞大的晶片及显示器产能；日本则是电子产品、零组件，以及支撑整体硬体供应链相关技术的重要生产国。

在中台韩日之后，各国电子产品制造产能大幅下降，其中印度的3.8%全球占比略高于越南的3.6%。

美国虽是半导体设计与科技创新的重要力量，但其实体数位硬体产能占全球比重相对较小，仅为2.9%。

这份排名凸显一项重要差异，即全球最大科技公司的总部所在地，与实际硬体产品的生产地并不相同。美国拥有许多全球领先的科技企业及晶片设计公司，但支撑全球电子产品供应链的实际制造能力，仍高度集中在亚洲地区。

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