旨在实现尖端半导体量产的日本半导体厂商Rapidus公司宣布，将与国内外17家从事半导体设计的企业展开合作，这一举措旨在通过在设计的较早阶段为客户提供支援来获得量产的订单。

Rapidus宣布将建立一个名为“Rapidus CORE”的合作新框架，以便与从事半导体设计及生产的企业和研究机构开展合作。该公司还公布了这一框架下的第一批、17家国内外合作企业名单，其中，日本企业有东芝集团的成员公司、大日本印刷公司、TOPPAN公司等，另外还有美国、印度等的企业。

Rapidus计划于2027财年后半期在位于北海道千岁市的工厂实现2纳米级尖端半导体的量产。在全球尖端半导体人才短缺的背景下，该公司希望通过与其他企业的合作新框架在设计的较早阶段就加大对客户提供支援的力度，从而获得量产的订单。

Rapidus今后能否在与台湾和韩国企业的激烈竞争中赢得客户，令人关注。