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荣耀发布2升级AI工作站：AMD、Intel与NVIDIA三平台齐上阵 本地大模型部署瞄准企业市场
荣耀正式发布全新天工AXB35人工智能工作站。这款产品采用仅约2升容积的超小型机箱设计，却提供AMD、Intel以及NVIDIA三种不同硬件平台配置，主打本地AI推理、企业知识库、多智能体应用以及专业内容创作等高性能场景。 作为曾经从华为独立出来的消费电子厂商，荣耀此次推出的天工AXB35并非面向普通迷你电脑市场，而是直接瞄准快速增长的企业级AI计算需求。整机尺寸仅为70毫米×192毫米×203毫
华为大模型双子星联手造物理基模，刚融资数亿元
敦鸿资产领投。智东西9月23日报道，近日，物理AI公司息壤开物（XIRRA）已在两个月内连续完成数亿元种子轮及天使轮融资，由敦鸿资产领投，华控基金、三花控股、银杏谷资本、泽然资本、本坚基金、上海天使会、标朴投资等知名机构跟投，估值达5亿美金。息壤开物由华为大模型体系的两位核心人物联手创办：创始人、CEO 李寅曾任华为云大模型 CTO，华为大模型 0 到 1 核心成员，是行业内首屈一指的大模型产业落
华为推出OceanStor M900 AI记忆存储
《科创板日报》17日讯，在今日的华为全联接大会2026上，华为推出基于灵衢打造AI记忆存储-OceanStor M900。Agent与长序列需要多层次KV Cache架构，面向Agent推理系统，华为提出了多层KV缓存架构，推出基于灵衢UnifiedBus、支持“一跳直连”的华为L3.5层PB级KV缓存——OceanStor M900集群。同时，M900采用混合介质加优化Retention算法，可
高通CEO安蒙：智能体时代，并不是让AI替我们包办一切
凤凰网科技讯 9月23日，在2026高通骁龙峰会现场，高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示，智能体时代已经到来，AI正从响应指令的工具演进为能够理解意图、采取行动的协作伙伴。他认为，推理能力成为关键，边缘侧将发挥重要作用，而骁龙正是面向智能体时代的处理器。安蒙称，智能体时代所承诺的并非让AI替用户包办一切，而是让技术更加实用、直观并契合需求。 安蒙描述称，出色的智能体体验应具备个性化、主动、响应迅速、
不造手机，阿里凭什么做AI手机“Agent底座”？
智东西9月23日报道，刚刚，网信部公告新增荣耀YOYO Claw等3款手机端侧生成式AI服务备案。就在昨天，2026云栖大会现场，荣耀刚宣布即将发布的Magic9系列将成为首批搭载阿里Qwen Intelligence的正式机型，荣耀Robot Phone同步支持。 此前苹果智能国行版备案时，曾传出引入千问大模型。如今荣耀与千问的合作首先“靴子落地”，AI手机产业分工格局加速变化。 Qwen In
2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行。
“十万亿参数大模型和高速增长的Token需求对AI基础设施提出更高要求，十万卡以上的升腾超节点集群将成为基础配置。 3D数据中心通过分层解耦、立体堆叠支撑‘升腾超节点集群的超级算力工厂。” 汪涛表示，华为发布的3D数据中心架构可以作为全行业建设超节点集群的参考架构，华为通过开放机房模型、标准化图纸与方案，携手业界伙伴共筑开放的AI基础设施生态，共建智能世界的坚实算力底座。 当天，华为在现场正式发布
华为高层内部万字长文：对于ICT业务及计算领域，华为的目标是成为英伟达
近日，华为心声社区对外披露了监事会主席郭平与新员工座谈纪要。在这份近万字的纪要中，郭平回应了人工智能、大模型战略、6G等大众关心的热点话题。 去年6月，华为创始人、首席执行官任正非在接受《人民日报》采访时，称“人工智能也许是人类社会最后一次技术革命”，并认为人工智能发展要经历数十年、数百年，中国有很多优势。 最大的机遇“全球顶尖企业正高度关注并积极实践人工智能的应用。我们也将实现人工智能视为华为最
高通新王牌：个人 AI 时代来了
为期两天的骁龙峰会，高通一口气拿出了好几个全新平台，从手机、电脑、耳机，到手表、眼镜、VR/XR。面对即将到来的个人 AI 时代，高通已经完全准备好了。 “(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
从模型到办公桌，阿里AI开始寻找更多应用出口
从模型到办公桌，阿里AI开始寻找更多应用出口 闫曼：模型已经越来越强，算力投入也越来越大，但企业愿意把多少工作交给AI，AI又能进入多深的业务流程，仍处在探索阶段。 9月22日的云栖大会上，阿里继续加码AI。 阿里巴巴集团CEO吴泳铭在上午的演讲中，将AI模型、AI芯片和AI云定义为“机器智能时代”的三大基石。Qwen计划训练5万亿至10万亿参数规模的新模型，平头哥发布新一代AI芯片真武V90
华为副董事长汪涛：发布全球首个NPO技术超节点升腾960
该超节点基于“灵衢+Hi-ONE”打造，采用正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，实现8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4算力。 汪涛表示，华为AI战略的核心是算力，坚持围绕“超节点+集群”，通过系统架构创新构建竞争力。随着大模型迈向十万亿级规模，超节点是超大规模AI基础设施建设的必然选择。华为超节点设计理念是以一套协议平等连接集群内所有组件、支持
OpenAI 测试广告赞助的智能体，并扩展 ChatGPT 广告 AI 工具
OpenAI 正在探索将广告整合进其 AI 智能体中，并为 ChatGPT 开发新的广告投放工具，旨在通过 AI 驱动的营销解决方案提升商业化能力。
华为发布了11款人工智能芯片，这直接挑战了英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）和超威半导体（AMD）的市场地位。
华为推出了由11款人工智能相关芯片组成的阵容，将这家中国科技巨头定位为英伟达、英特尔和AMD在人工智能硬件领域的更直接竞争对手。此次发布是在美国持续实施出口限制的情况下中国推动国内芯片自给自足的最新迹象。 华为本周推出了11款新的人工智能相关芯片，扩大了硬件阵容，直接挑战美国半导体巨头英伟达、英特尔和AMD。这家中国科技公司没有立即披露新产品的定价或可用性细节。 此次发布是华为自华盛顿的出口限制导
高通推出人工智能耳机芯片、眼镜平台及健康联盟
高通希望人们通过耳塞或智能眼镜来与人工智能助手进行交流，而不是通过手机屏幕。在毛伊岛举行的骁龙峰会上，该公司发布了专为人工智能助手设计的音频芯片“Snapdragon Sound Elite Gen 2”，以及用于智能眼镜的新平台。 负责高通XR（扩展现实）、可穿戴设备和个人人工智能业务的Ziad Asghar在会上介绍了这两项产品。此外，高通还宣布成立了一个健康数据联盟，旨在整合来自可穿戴设备的
华为上半年营收4678亿元 同比增长9.55%
值得一提的是，上半年华为研发费用高达1213.82亿元，创历史新高，较2025年同期的969.50亿元大幅增加约244亿元，增幅超过25%。研发费用占营收比重也从上年同期的约22.7%提升至约25.9%。 华为发布2025年年度报告时表示，面向未来，将围绕联接、计算、云、终端、智能驾驶以及人工智能等战略高地，持续加大研发投入，将AI及安全嵌入每一个产品和网络，做强核心竞争力，构筑合作共赢的升腾、鲲