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爆料称PS6芯片设计已完成 性能或达PS5两倍并规划掌机版
爆料人KeplerL2称，PS6芯片已完成设计，性能预计约为PS5的两倍，索尼还规划了一款掌机型号。这些消息尚未获得索尼确认。KeplerL2所说的芯片“流片”，意味着设计和规格已敲定，进入可供制造的阶段。按照这一进度，PS6可能于2027年11月推出，但目前没有官方发售日期。 在性能方面，KeplerL2给出的数据为40万亿次浮点运算每秒，低于其所称新款Xbox的56万亿次。他还称，PS6的光线
NVIDIA GPU帧插值功能正式加入FFmpeg 可将视频帧率提升一倍
据项目开发者消息，英伟达基于GPU加速的帧插值功能已经通过Vulkan I集成进FFmpeg。FFmpeg是一套广泛使用的软件工具，支持包括YouTube在内的大量现代多媒体处理平台、服务和应用。 借助这一新功能，FFmpeg可以调用英伟达GeForce RTX显卡，在不经过传统图形渲染流程的情况下预测并生成下一帧画面。英伟达正将这项能力扩展至视频编码领域，使用户能够通过帧生成技术提高视频帧率。英
传下一代Xbox理论性能比PS6高40% 2027年底发售
据AMD爆料人Kepler_L2称，AMD为PS6和Xbox Helix游戏主句设计的芯片组已经完成流片，这意味着发布时间可能在2027年底，而非此前一些传言所说的2028年。Kepler和MLID都对此说法提出异议，他们认为芯片制造合同已经生效，芯片生产据称计划于2027年第二季度开始，推迟生产的成本甚至会超过内存价格上涨带来的损失。完成流片与这一时间表相符。 Kepler_L2还确认了各款主机
中国芯片制造商长鑫存储(CXMT)第五代DRAM平台进入量产阶段
。 2026年9月20日星期日，总部位于北京的DRAM制造商长鑫存储宣布其第五代技术平台已进入量产阶段。 该公司发布了两款用于智能手机的24Gb LPDDR5X内存产品，其数据容量比前代产品增加了50%。 该平台利用“四重曝光”技术实现了11.95纳米的特征间距，旨在降低成本和功耗，同时提高单片晶圆的芯片密度。 这一进展符合中国在面对美国持续对先进芯片制造设备实施出口管制的情况下，减少对外国半导体
体验完 Step 5 Preview，我发现阶跃重新坐上国产大模型主桌
9 月的大模型战场之激烈，没有谁能稳坐钓鱼台。除了榜单上的排名厮杀，各家还要比拼的，还有「庖丁解牛」般的实战功夫。 模型能否处理越来越复杂的真实任务，响应能否满足真实场景的即时需求，成本能否支撑大规模调用，以及能力能否真正进入手机、汽车等终端设备，正在成为衡量一家基模公司的行业金线。 今天，旗舰模型又杀出一匹黑马。阶跃星辰发布了新一代开源旗舰基础模型 Step 5 Preview。 在全球权威的
高通公布新一代Adreno GPU：矩阵核心强化AI算力、更高频率更低功耗
高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。新GPU在延续三切片架构的基础上，进一步提升了运行频率，并首次引入片上高性能缓存、Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构，旨在从架构层面优化持续图形性能与功耗效率。 新一代Adreno GPU继续采用三切片架构设计，每个切片的运行频率较上一代提升250MHz，由1.
高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作
高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是
Claude Opus 5.5已在内测 据传可打败gpt-6-sol
Anthropic这回，怕不是憋了个大的？所有人都在等Opus 5.2，结果最新线报来了：下一代版本号直接飙到5.5！今天一早，开发者Lyra扒出猛料，代号为“claude-wafer-eap”的Claude Opus 5.5已经在偷偷内测了。据说动作快的话，这周二就会突然砸出来。 摆明了，Opus 5.5就是冲着GPT-6去的，据传性能直接把Astra踩在脚下。更狠的是跟着曝光的定价单：百万To
AMD Linux内核驱动加速适配GDDR7显存 为下一代RDNA 4显卡铺平道路
随着下一代图形处理器的日益临近，AMD正加快在Linux开源生态中的新硬件铺路工作。最新的AMDGPU Linux内核驱动补丁显示，AMD的工程师们正在积极推进对GDDR7显存技术的支持与底层适配，为即将到来的新一代显卡做好软件准备。 在最新的驱动更新和补丁提交中，AMD针对AMDGPU内核驱动模块引入了专门针对GDDR7显存的探测、频率监控以及功耗管理代码。补丁信息表明，AMD工程师不仅为GDD
长鑫双喜临门：G5平台量产逼近三星、LPDDR6全球首发抢跑
在合肥举行的2026世界制造业大会上，长鑫科技正式宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）实现量产，同步展出了基于该平台打造的大容量LPDDR5X产品，并首次公开展示了已量产的LPDDR6内存。G5平台的核心突破在于制程微缩。该平台依托四重曝光（Quadruple Patterning）技术，将内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖的内存量产平台制程。 作为参照，三星当前最先进的D
刚刚，智谱首个 RSI 成果发布，10 万国产卡用 GLM 造 GLM
两周时间，10 万颗国产 AI 加速器，一个开始优化自己的模型。 就在刚刚，智谱 GLM 首席科学家唐杰在 X 平台分享了一项关于 GLM-5.3-Flash 推理系统优化的研究。 他透露，从 GLM-5.3-Flash 首次运行在国产 AI 加速器上，到完成全部生产流量承载，仅用了两周时间。在这个过程中，系统端到端吞吐能力提升了 3.2 倍。 最让唐杰印象深刻的是，完成大量优化工作的并非只有基础
戴尔电话会：“缺的就是DRAM、DRAM、DRAM！” ，AI积压订单逼近千亿，全年指引大幅上调
戴尔2027财年第二季度业绩全面爆发，AI服务器订单创下历史新高，强劲的落地需求促使公司大幅上调全年营收指引，并揭示了当前AI供应链面临的极限施压状态。 华尔街见闻提及，9月1日美股盘后，戴尔公布截至7月31日的2027财年第二季度业绩。公司当季营收达到470亿美元，同比增长58%，创历史新高，高于市场预期的448亿美元；按非GA口径计算，每股收益为7.04美元，同比增长203%，远高于市场预期的
长鑫G5平台量产解读，全球内存市场“三国演义”变“四国杀”？
具体信息，公开报道很多，这里先重点分析G5平台三个核心工艺指标背后的意义，感觉技术解读枯燥，有源区半间距11.95nm，这是存储阵列密度的核心指标。长鑫靠四重曝光的ArF浸没式DUV实现，即全程零EUV。第三方拆解机构TechInsights实测其G5代DDR5特征尺寸F为16.0nm，确认无EUV参与，这实际证明在15-16nm区间DUV仍可行，客观上削弱了“EUV禁运即可锁死中国先进存储”的图