日经 味之素和大金扩大与台湾的芯片材料合作 09/01 ·223 字 摘要 前后报道 台北/东京——日本芯片材料供应商味之素和大金工业正在扩大在台湾的业务,以深化与台湾蓬勃发展的人工智能供应链的联系,消息人士告诉《日经亚洲》。 阅读媒体原文 ↗ 前后报道 再取全文