日经 三星在日开设AI芯片研发中心,深化先进封装合作 09/09 ·288 字 摘要 前后报道 东京——三星电子周二在横滨开设了一个人工智能芯片封装研究中心,旨在通过与在封装设备和材料等芯片后端工艺领域占主导地位的日本企业更紧密合作,加速技术进步。 阅读媒体原文 ↗ 前后报道 再取全文