thenextweb Amkor将亚利桑那州芯片封装园区投资规模提升至120亿美元 09/09 ·342 字 摘要 前后报道 Amkor正在将其在亚利桑那州建设的芯片封装园区规模扩大约两倍。该公司于周二宣布了第二阶段计划。 该计划在原计划的3.3万平方米无尘室基础上增加了6万平方米,使园区总面积达到约9.3万平方米,并将计划总投资提升至约120亿美元。施工于 […] 开始 阅读媒体原文 ↗ 前后报道 再取全文