路透社 联发科推出采用台积电最先进技术的新移动芯片 09/15 ·238 字 摘要 全文见 日经 前后报道 台湾联发科周二发布了一款采用台积电最先进制造技术的新智能手机芯片,旨在以能够在设备上直接运行更多AI功能的半导体进军高端手机市场。 阅读媒体原文 ↗ 前后报道 再取全文 检索相关报道