（中央社记者刘郁葶布拉格10日专电）台湾与斯洛伐克7日签署半导体合作协议，为「台斯关键产业发展计划」最后一期，计划将于2027年6月完成。驻斯洛伐克代表李南阳表示，这项4年计划让斯洛伐克具备新能力，盼斯国以汽车产业为基础，发展半导体产业特色，在中东欧供应链中扮演更积极的角色。

驻斯洛伐克代表处新闻稿指出，李南阳与斯洛伐克科技大学（STUBA）副校长裴奇亚（Peter Peciar）及斯洛伐克科学院电机工程研究所（SAS IEE）所长恰帕伊纳（Milan Ťapajna）于7日举行「半导体实验室及研发」第四期合作协议签署仪式。

李南阳表示，这项为期4年的计划让斯洛伐克具备过去没有的能力。斯洛伐克拥有完整的汽车产业聚落及电动车发展潜力，双方因此将合作重点放在后段封装、模组整合与测试；中东欧各国的半导体投资多集中于前段制造，斯洛伐克专注后段，与周边国家互补而非竞争。

李南阳表示，目前设于斯洛伐克科技大学与斯洛伐克科学院电机工程研究所的2座半导体实验室，使斯洛伐克得以在境内完成功率模组从设计、制造到验证的完整流程，不需再送往国外。

裴奇亚表示，与台湾的合作带动斯洛伐克自主的产业生态系。斯洛伐克于2024年成立SLOVAK CHIPS倡议，随后设立SK Chips能力中心，获欧盟晶片联合事业及斯洛伐克结构基金支持，将持续运用实验室设备与研发量能，为当地产业提供研究与测试服务。

恰帕伊纳感谢台湾政府与工业技术研究院的协助。他表示，斯洛伐克科学院电机工程研究所实验室在氮化镓、氧化镓等新世代半导体材料上已有良好的研究进展，并可提供高温、高湿与电性应力下的可靠度测试，为斯洛伐克半导体技术奠定稳固基础。

人才培育是计划的另一重点。今年9月初，斯洛伐克科技大学及科学院共8名研究人员赴台受训，并参观SEMICON Taiwan 2026国际半导体展，实地了解全球半导体产业最新发展。自2022年起，台湾已提供斯洛伐克及罗马尼亚逾270个奖学金名额，为当地半导体产业储备所需人才。

李南阳表示，这些受过训练的工程师将留在斯洛伐克，成为两国长期合作最可靠的基础；期盼斯洛伐克在半导体产业走出自己的路，以既有的汽车产业基础为后盾，在中东欧供应链中扮演更积极的角色。

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