【财新网】10月14日，芯片企业算苗科技宣布，近日完成Pre-A2轮、A轮融资，一年内融资总额近20亿元。算苗科技创始人兼CEO汪福全当天宣布，融资完成后，公司估值达到120亿元。

　　本次完成的Pre-A2轮、A轮融资，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，将推动算苗科技与北京亦庄经开区内的产业链各方联动。

　　人工智能（AI）算力需求暴增，由于英伟达芯片进口受限，加之国产AI芯片实现技术和生态上的突破，国产芯片企业正快速获得资本追捧。（详见财新周刊《封面报道｜中国AI芯片崛起》）

　　启明创投主管合伙人周志峰告诉财新，国内AI芯片企业分为三类。第一类是壁仞科技、沐曦股份、昆仑芯、寒武纪、华为升腾等传统AI芯片厂商，核心竞争点是国产供应链稳定产能，目前仅有少数企业可以持续供货。

　　由于先进制程供给受限，衍生出两条新型推理芯片路线：3D堆叠的DRAM（动态随机存取存储器）和DDR（双倍速率同步动态随机存储器），两类路线各有近十家创业公司，头部企业估值100亿至200亿元：“投资者看好这类企业的逻辑很直白：只要产品能够落地量产，能解决产能供给难题，加之未来推理市场增量空间巨大，这类企业总能分到相应的市场份额。”周志峰称。

　　算苗科技属于3D堆叠DRAM路线的公司，即DRAM晶圆直接堆叠在逻辑晶圆之上。“3D指芯片的基本架构是三维堆叠的，通过混合键合的形式实现；TokenPU是大模型时代的产物，是为大模型算力而生的处理器。”汪福全称。

　　2026年6月，汪福全向财新等媒体介绍，其团队的技术路径和通用GPU不同，内存网络带宽是团队走向3D堆叠最原始的驱动力，希望让芯片实现最极致的带宽。随着智能体兴起带来大量的算力需求，公司主要瞄准算力推理方向，专注于大算力场景。

　　算苗科技成立于2022年11月，创始团队为中科院背景，团队核心成员此前有3D混合堆叠晶圆量产经验。3D混合堆叠晶圆是指，将晶圆用混合键合的方式实现贴合，为算苗科技当前主推的产品“3D TokenPU”提供技术路线支撑。

　　算苗科技自称是3D TokenPU首创者，专注3D架构AI云端大算力芯片的研发，其3D TokenPU第一代产品A4E已于今年6月正式流片。

　　据算苗科技介绍，其第一代产品A4E通过3D混合键合技术将8层存储晶圆垂直堆叠于逻辑晶圆之上，实现16TB/s的访存带宽。

　　目前，算苗科技的3D TokenPU芯片产品还未量产。汪福全称，预计在2027年年中实现第一代产品量产，第二代产品A4S也已经完成定义。

　　今年以来，中国 AI 芯片迎来一轮发展红利。中国信通院数据显示，2026 年一季度，国内 AI 算力需求同比大涨417%，但供给增速只有128%，高端芯片已进入卖方市场，价格上涨、一卡难求，可谓“得产能者得客户”。

　　在3D堆叠赛道，还存在东方算芯和微纳核芯等创业公司。东方算芯创立于2024年，创始人系清华大学集成电路学院长聘教授魏少军。该公司于7月14日发布首款AI加速卡产品DF1000，已完成完整流片验证，并实现128卡大规模算力集群稳定运行。在硬件性能上，其芯片通过垂直堆叠算存层结构实现亚微米级超短数据互连，访存带宽达6.4TB/s。

　　微纳核芯也在6月宣布完成超10亿元B轮系列融资。据财新了解，该公司核心团队来自北京大学，团队超200人，投后估值达到100亿元。微纳核芯完全采用国产供应链成熟工艺，采用三维存算一体3D-CIM架构，即架构采用3D垂直堆叠、存内计算、RISC-V异构三种技术，将存储与计算单元一体化集成，可实现数据本地运算，从而降低能耗、提升算力效率。

　　算苗科技历次融资的主要投资方包括国开金融、北工投资、北京顺禧、中关村科学城等国资平台，还包括源码资本、襄禾资本、嘉御资本、石溪资本、联想创投、智微资本等。

　　芯片企业在一级市场备受瞩目。不过，周志峰提醒，如果后续AI应用落地无法保持爆发式增长，整体应用规模就无法提升，对算力增长的预期就会被击破，一、二级市场可能出现集中风险。