辉达(Nvidia)成功从快速增长的人工智能(AI)初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)晶片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD晶片，这初步表明，辉达进军长期由这两家竞争对手主导的市场已取得成效。

Modal向人工智能开发者出租算力。该公司表示，计划首次采用辉达新款Vera中央处理器托管AI代理。此前，Modal仅使用英特尔和AMD晶片运行此类任务。

Modal上周在Accel领投的一轮融资中筹集7.5亿美元，估值达到157.5亿美元。该公司有望在未来一年实现10亿美元销售额，其服务使用量已增至原来的三倍，营收按年增至逾15倍。

Modal表示，早期测试显示，Vera晶片可使AI代理完成的工作量翻番。Modal将采用混合部署模式，让辉达晶片与现有英特尔和AMD产品并行运行，并把不同任务分配给运行效果最佳的硬件。

Modal首席执行官Erik Bernhardsson表示，公司将在英特尔和AMD的新款晶片上市后进行测试。

辉达预计，Vera晶片本财年的销售额将至少达到200亿美元。该公司估计相关市场规模约2000亿美元。OpenAI、Anthropic、甲骨文和Perplexity等也计划使用Vera晶片。