在美中高科技竞争加剧之际，中共与台湾近期相继提出新的高科技出口管制措施。

中共商务部公告，拟修订《禁止出口限制出口技术目录》，涉及人工智能、生物医药及光伏等40项技术；台湾方面则计划将人工智能伺服器及高阶半导体纳入管制清单，以进一步与美国出口管制措施接轨。

中共拟管制人工智能等40项技术出口

据中共商务部10月16日发布的2026年第48号公告，商务部与科技部拟修订《中国禁止出口限制出口技术目录》（以下简称《目录》），新增人工智能、生物医药及光伏领域共40项技术，并自公告发布之日起，对相关技术实施出口前登记管理。

其中，人工智能领域涉及23项技术，包括大模型、智能体、算力集群及信息处理等；生物医药领域涉及5项技术，包括细胞与基因治疗、小核酸药及病原微生物相关技术；光伏领域涉及12项技术，包括多晶硅制造、硅片制造及电池制造等。

商务部表示，此次修订不针对任何特定国家、地区或实体。修订草案的公开征求意见期为10月16日至11月15日。依据商务部与科技部公告，在修订后的《目录》正式实施前，技术出口经营者出口公告附件所列技术前，须在商务部相关业务系统办理登记。

须登记的情形包括向境外转让技术所有权、授权境外使用境内技术、境内技术的所有权人或实际控制人变更为境外主体，以及商务部明确要求登记的其它情形。已开始但尚未完成的相关技术出口，也纳入登记范围。

美联社10月16日报导，草案涉及使用敏感国家数据训练的大模型核心技术，以及可应用于国防、关键资讯基础设施等敏感环境的智能体技术，部分人工智能处理晶片及记忆体晶片相关技术也在拟议管制范围内。

路透社指出，此次修订的背景之一，是中美在先进人工智能技术上的竞争。

台湾拟收紧人工智能晶片及伺服器出口管制

据美国之音10月16日报导，台湾计划进一步收紧对中国出口人工智能晶片及相关硬体的限制，以与美国的出口管制措施接轨。

彭博社同日报导，台湾经济部长龚明鑫表示，台湾拟将人工智能伺服器及尖端半导体纳入管制货品清单。措施生效后，向中国出口列管人工智能硬体，可能涉及《贸易法》规定的刑事责任。龚明鑫当时未透露具体实施时程。

人工智能伺服器通常整合AI处理器、加速器、记忆体、网路、供电及散热系统，可用于训练、微调及运行人工智能模型。若相关伺服器及高阶半导体被正式列入管制清单，出口商便须依产品类别、目的地及适用规定，确认是否需要申请出口许可。

台湾在全球半导体供应链中占有重要地位。据TrendForce公布的数据，台积电2025年全年营收约占全球晶圆代工市场的69.9%。这一数据反映台积电在晶圆代工市场的重要性，但不代表台湾占全球所有半导体产品的比例。

彭博社另一报导也指出，台湾计划将人工智能伺服器及尖端半导体纳入出口管制清单。相关措施的实际效果，仍取决于最终列管品项、许可要求及执法方式。

台湾若进一步限制特定高阶AI晶片及伺服器出口，可能增加中国取得相关运算硬体的合规成本与供应链障碍，并与美国限制中方取得尖端AI技术的部分政策形成衔接。

美国持续调整对华半导体出口管制

美国自2022年起逐步收紧对中国的半导体出口管制，范围涵盖先进运算晶片、半导体制造设备、相关软体工具、高频宽记忆体（HBM）及特定企业，旨在限制中国取得和生产可用于人工智能、先进运算及军事系统的先进半导体。

2022年10月，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布新一轮出口管制，限制中国取得部分先进运算晶片、超级电脑相关技术及先进半导体制造设备，并对美国人士支援中国境内特定晶片制造设施设下许可要求。

此后，美国持续扩大并修订相关规定。2023年10月，美方进一步扩大先进运算晶片及半导体制造设备的出口限制；2024年4月，又对相关规则作出修订及澄清，以限制中国取得先进运算晶片及制造设备的管道。

2024年12月，美国再推出一轮管制措施，新增24类半导体制造设备及3类相关软体工具的出口限制，将高频宽记忆体纳入管制范围，并新增140家中国（中共）相关实体至实体清单，同时修改14项清单纪录。BIS表示，这些措施旨在限制中国取得及生产可用于先进武器系统、人工智能及高阶运算的先进半导体。

2025年1月，BIS再将11家中国实体列入实体清单。其中10家涉及先进人工智能研究及中国（中共）军事现代化，另1家涉及中国（中共）先进制程晶片制造所需的微影技术开发。

整体而言，美国对华半导体管制已从先进晶片，扩展至制造设备、软体工具、高频宽记忆体及相关企业，逐步形成涵盖晶片取得、制造能力及技术支援的多层次限制。

不过，美国政策并非所有方向一律收紧。2026年1月，美国商务部调整部分高阶晶片的出口许可审查政策，符合特定性能及安全条件的英伟达H200、AMD MI325X等晶片，对华出口许可申请可由推定拒绝改为个案审查。申请者须证明相关出口不会削弱美国市场供应、中国买方具备出口合规及安全措施，并接受美国第三方机构测试。

概言之，中美高科技竞争正从先进晶片延伸至人工智能核心技术及相关硬体的出口管制。中共拟加强部分技术的出口管理，台湾则计划将特定高阶硬体纳入出口管制，以配合美国相关政策调整；美国也持续调整对华半导体出口政策。

美中台的政策调整，不仅将影响全球高阶晶片与人工智能技术的供应链布局、企业跨境投资及技术合作，也可能进一步改变美中科技竞争的发展方向。

若美台在出口管制及技术安全领域进一步协调，将可能增加中国取得部分高阶晶片、人工智能硬体及相关技术的难度，进而影响其高科技产业的发展。