美国人工智能(AI)晶片厂商辉达(NVIDIA)周三在德国柏林GTC大会上宣布，将与多家供应链合作伙伴携手扩大全球制造产能，以满足市场对加速运算及全端「AI工厂」平台日益增长的需求。辉达计划在未来三年，将基板产能提升至目前的2.5倍。

辉达本次公布的合作伙伴包括美国半导体外包封装和测试服务提供商Amkor Technology、日本揖斐电(IBIDEN)、南韩三星电机(Samsung Electro-Mechanics)、台湾半导体封测巨头京元电子、台湾日月光投控旗下矽品精密(Siliconware Precision Industries)，以及台湾联电旗下欣兴电子(Unimicron Technology)。

辉达将与这些供应链伙伴合作，扩大基板、先进封装、晶片测试和光引擎产能，以满足AI基础设施需求增长。

先进封装方面，Amkor计划在2028年底，将中介层晶圆产能提升3倍以上。晶片测试方面，辉达预计2027年总测试产能将较2026年翻倍，并向京元电子提供11亿美元产能预留预付款，支持京元电子在美国建设新的测试设施，目标于2027年4月开始大规模量产。

光互连方面，运达与矽品精密计划将用于共封装光学(CPO)的光引擎产能，在2027年年中前提升至目前的15倍，并争取在2028年底前再翻一倍。基板供应商方面，三星电机将加入辉达供应链，欣兴电子预计从2027年第二季起逐步增加产能，相关扩建工程预计于2028年年中达到满负荷生产。

扩产计划涵盖美国、日本、南韩、新加坡、台湾等多个制造中心。新加坡方面，测试业务的扩展预计于2027年2月进入大规模量产阶段。