SK海力士公司周四为其位于印第安纳州的先进内存封装工厂举行了奠基仪式，这标志着华盛顿方面旨在重建国内供应链和战略性重要行业制造业的广泛运动中的一个里程碑。

这座位于西拉法叶的工厂耗资超过40亿美元，占地133.5英亩，将是SK海力士在美国的首个高带宽内存封装基地。其洁净室预计将于2028年10月投入使用，下一代HBM的大规模生产计划于2029年下半年开始，首席执行官郭鲁正在活动上表示。全面投产后，它将成为主要的HBM枢纽，雇佣约1000人，他说。

高带宽内存是全球人工智能硬件热潮中不可或缺的一部分，因为它是组装英伟达公司最先进的AI加速系统的先决条件。这帮助SK海力士成长为韩国第二大最有价值公司，仅次于三星电子公司，后者也因HBM和其他内存产品的需求激增而受益。

印第安纳州项目得到了美国《芯片与科学法案》的支持，这是乔·拜登总统于2022年签署的一项标志性法律，允许这家韩国芯片制造商获得高达4.58亿美元的直接资金和最高5亿美元的贷款。该计划旨在减少美国对海外半导体生产的依赖，并将关键的芯片制造、封装和研究能力带到美国本土。

在活动上，郭鲁正表示，该工厂将有助于加强美国国内的人工智能芯片供应链，华盛顿认为这对经济和国家安全至关重要。“我们将扩大在美国的投资和合作，共同成长，并成为塑造美国AI未来最值得信赖的伙伴。”

印第安纳州的投资尤其重要，先进封装。该技术将多个芯片组合到一个封装中，通常垂直堆叠以提升性能，因为传统的技术小型化方法变得越来越困难。

该公司表示，SK海力士在韩国生产的晶圆将运往印第安纳州进行封装和测试，然后供应给美国客户。该项目预计将通过建设、运营和相关行业创造约7000个直接和间接就业机会。SK海力士目前正在考虑超过100家供应商提供材料、组件和设备，可能形成更广泛的半导体集群。

SK海力士还与附近的普渡大学签署了协议，在HBM、系统集成和先进封装研究方面进行合作。一个先进封装研发试验台将建在生产线旁边。考虑到印第安纳州与韩国的历史渊源——该州曾向朝鲜战争派遣约14万军队——母公司SK集团也表示将为前驻韩美军服役人员提供新的就业和职业机会。