印度将从其新的134亿美元半导体基金中向芯片设计者提供新的补贴，因为它加大力度建设覆盖整个供应链的国内产业。

根据政府周一发布的通知，从事芯片产品研发的小型公司或初创企业将有资格通过一项与设计挂钩的激励计划获得高达项目成本50%的种子资金，上限为1.5亿卢比（约160万美元）。风险投资或私募股权资助的设计公司以及大型企业也可以获得股权共同投资或特许权使用费融资。

机械和材料是印度争取在芯片制造领域占有一席之地的最大缺口之一。为解决这一问题，政府表示，建立半导体设备生产工厂（包括翻新设备、零部件和子组件）的公司，可以获得高达符合条件资本支出30%的国家支持。

这项名为Semicon 2.0的新芯片计划于7月宣布，但国家如何支持项目的细节直到周一才公布。它将建立在印度2021年之前100亿美元计划的基础上，该计划曾承诺承担设立半导体项目一半的成本。这一努力帮助启动了该国的芯片之旅，吸引了包括美国内存制造商美光科技公司和从盐业到软件的综合性企业塔塔集团在内的公司前往西部的古吉拉特邦。

尽管印度的推动仍处于早期阶段，但它类似于美国520亿美元的《芯片与科学法案》，该法案为本地芯片制造能力提供资金。在中国，当局部分通过大型投资工具为半导体公司提供资金，这些工具支持整个生态系统中的关键企业。

通知称，印度还将为先进封装、传统封装和芯片制造单元提供补贴。

新德里旨在建立一个自力更生且具有全球竞争力的半导体设计和制造生态系统，以支持所有行业的经济增长。电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙上个月表示，希望在约六年内实现芯片自给自足。