台北消息——联发科正与客户合作优化其移动芯片的计算性能，以应对正推高零部件成本的存储芯片供应短缺问题。

这家全球按出货量计算最大的智能手机芯片开发商于周二宣布推出其最新的高端智能手机芯片——天玑9600 Pro。该芯片采用台积电领先的2纳米制造工艺打造，这与苹果用于高端iPhone 18 Pro系列核心芯片及其首款折叠屏智能手机iPhone Duo的工艺相同。

联发科资深副总经理兼无线通信事业部总经理徐敬全表示，随着存储器价格飙升，智能手机的平均售价已大幅上涨，公司正与多家客户合作以解决这一问题。

许在记者会上表示：“我们确实看到，由于内存成本上升，许多终端设备的售价需要大幅上涨。”

他说：“我们正与多家客户就相关技术展开紧密合作，这些技术在保持相同计算性能的同时，有助于减少内存占用，从而帮助缓解部分价格上涨带来的压力。”

许承认，由于先进制造节点价格的上涨以及其他成本的增加，今年智能手机高端系统级芯片（SoC）的价格已经上涨。许表示：“我们是全球首批采用台积电最先进2纳米技术的企业之一，也是与台积电在设计和制造方面开展紧密合作的极少数精选合作伙伴之一。”

“在这样一块极小的芯片（天玑9600 Pro）上，我们集成了33亿个晶体管，以及中央处理器、图形处理器和神经网络处理器，从而实现了更出色的端侧AI计算。”该公司表示，据联发科无线通信事业群副总经理陈俊荣（Will Chen）透露，与去年的高端芯片相比，其神经网络处理器在运行相同大小的人工智能模型时可将功耗降低40%，同时计算性能提升50%。

联发科是三星电子、谷歌、OPPO、vivo、亚马逊和小米的关键手机及移动芯片供应商。该公司表示，其客户将于本月推出搭载天玑9060 Pro芯片的智能手机，预计最早将于下个月面向消费者发售。

根据研究公司Omdia的预测，由于设备制造商在应对史无前例的内存短缺和更广泛的供应链限制时，优先考虑利润率而非出货量，智能手机的平均售价预计将在2026年从去年的467美元大幅上涨21%，达到565美元。

以苹果公司为例，该公司正专注于三款高端机型，其中iPhone 18 Pro起售价为1,199美元，配备256GB存储空间。在最高端的产品线中，其全新折叠屏手机iPhone Duo的2TB版本售价高达3,199美元。

华为最新推出的三折叠智能手机Mate XT2搭载了自主研发的芯片，起售价为19,999元人民币（约合2,980美元）。

然而，据Counterpoint Research预测，在全球严重的零部件短缺和成本上升的背景下，全球智能手机行业的出货量预计将下降14%。

除了长期以来的旗舰手机芯片业务外，联发科还与谷歌合作开发用于数据中心服务器的AI计算芯片，同时与英伟达合作研发面向智能体AI时代的笔记本电脑芯片组。得益于与英伟达和谷歌的合作以及新的AI芯片业务，该公司目前是台湾市值第二高的公司，仅次于台积电。