联发科发布天玑 9600 Pro 和 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米和 3 纳米工艺。

2026 年 9 月 15 日星期二，总部位于台湾的联发科推出了两款新的智能手机芯片：基于台积电 2 纳米工艺打造的天玑 9600 Pro，以及采用 3 纳米工艺的天玑 9600M。

这些芯片面向高端手机市场，配备增强型神经处理单元（NPU），用于设备端生成式 AI，其中天玑 9600 Pro 声称提示处理速度提升了 51%。联发科旨在提高其旗舰市场份额，并与高通竞争。

此外，该公司正在拓展数据中心 AI 加速器业务，预计于 2026 年第四季度量产，并得到英伟达和 Alphabet 近期投资的支持。