东京——据熟悉谈判的两国政府官员向《日经新闻》透露，日本和美国正在就美国建设一座半导体工厂进行谈判，作为两国关税协议下日本5500亿美元投资项目之一。

该项目的总价值可能达到2万亿至3万亿日元（约128亿至193亿美元）。根据关税协议，日本的投资迄今仅限于电力项目。这一新举措扩展至技术和制造业。

消息人士称，华盛顿询问了建设芯片制造项目的可能性，双方正在讨论投资回收前景等议题。讨论于周一和周二在工作层面进行。

根据计划，总部位于美国的合同芯片制造商格芯（GlobalFoundries）将运营这座新工厂，预计将在此生产逻辑半导体。