据《日经亚洲》周四报道，日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂，作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。

该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元（约合 129 亿至 193 亿美元）之间，将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）运营。

《日经新闻》未提供消息来源，报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。

这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协定中所承担的部分，根据该协定，美国对大多数日本产品征收的关税被限制在 15% 以内；日本当局负责选择和宣布其资助的项目，前两期总计 1090 亿美元的资金已被分配用于石油、天然气、矿产、核能和燃气发电站项目。

目前这笔资金尚未用于芯片或人工智能领域；上个月，日本贸易大臣表示，这两项技术将在下一批项目中占据“非常重要的比重”。

根据该协议的首个芯片项目将是由格芯运营的工厂。该公司生产用于汽车、手机和工业设备的成熟及专用逻辑芯片，而非用于训练人工智能模型的尖端处理器。