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亚洲新闻台

高通与苹果延长芯片许可协议

9月24日:高通周四表示,已延长与苹果的芯片许可协议,该协议将于明年4月1日生效。

两家公司之间的合作关系源于2019年的一项和解协议,该协议结束了双方围绕无线专利费和调制解调器芯片供应展开的为期两年的全球法律诉讼。双方于2019年4月在圣地亚哥的陪审团审判开始时宣布休战。

根据和解协议,苹果向高通支付了一笔未公开金额的款项,双方在全球范围内撤销了诉讼,并同意签署一份从2019年4月1日起生效的六年期全球专利许可协议。该协议赋予了苹果将许可期限延长两年的选择权。两家公司均未回应有关协议细节的置评请求。