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华为计划明年发布两款新晶片
中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。 综合《科创板日报》、和观察者网报道，华为轮值董事长汪涛星期四（9月17日）在一场活动上宣布，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR晶片将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 汪涛也说，后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年
华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达
华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960
中国华为将2027年推出新AI芯片，剑指英伟达
华为技术有限公司（HWT.UL）轮值董事长David Wang周四表示，该公司将于2027年推出两款新型人工智能半导体。 这家中国科技巨头正大力发展其AI计算业务，并寻求挑战美国芯片制造商英伟达。
英伟达CEO黄仁勋：英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。
英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。
华为计划2027年推出新款AI芯片，挑战英伟达
华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布，该公司将在第一季度推出960DT芯片，在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争，华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示，华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品，能够支持多达100万个AI处理器的超
英伟达明年芯片销量将是今年的两倍
9月17日，英伟达CEO黄仁勋在英国的一场人工智能活动中表示，。 近期一些业界人士主张放缓AI开发进度，以便让安全措施跟上步伐。 黄仁勋表示，AI安全至关重要，企业应继续快速推进，如果认为某些产品存在安全隐患，就暂缓推出这些产品。截至记者发稿，英伟达股价涨超2%。第一财经
美媒：DeepSeek押注华为晶片训练大模型
中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向。图为DeepSeek位于北京的办公室。（路透社档案照片） 美国媒体报道，中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向，以降低对英伟达的依赖，应对美国先进晶片出口管制带来的限制。路透社转引美国科技媒体The Information星期一（9月2
DeepSeek据报在内蒙古数据中心部署16万片华为晶片
美国媒体报道，中国人工智能（AI）初创企业深度求索（DeepSeek）将在内蒙古数据中心部署至少16万片华为高端加速晶片。 彭博社星期五（9月4日）引述知情人士透露，深度求索计划使用华为新一代升腾950DT晶片操作旗下模型，但部署时间表将根据华为的产能而定。 其中一名知情者称，尽管华为升腾950DT晶片是为训练模型而研发，但深度求索目前暂未有这方面的用途。深度求索过往也用华为AI晶片训练之前的模型
英伟达CEO黄仁勋：明年公司芯片销量将翻倍
英伟达首席执行官黄仁勋当地时间周四表示，随着人工智能(AI)进一步渗透医疗、制造、金融服务等多个行业，公司明年的芯片销量将达到今年的两倍。美股盘中，英伟达股价涨逾2.5%。 这是英伟达近期释放的又一项强劲增长预期，显示公司未来几个季度仍可能保持大规模增长势头。此前不久，英伟达透露，公司预计截至2028年1月结束的财年营收增速将达到70%，营收规模约为6730亿美元，这一预测也推动分析师大幅上调了市
华为发布《智能世界2035》最新报告，报告指出，Agentic AI正推动数字世界从“以应用为中心”走向“以智能体为中心”。
报告预测，到2035年，全球年度Token消耗量将增长10万倍，其中智能体流量占比超过90%，对算力、网络和云提出了远超传统互联网应用的要求。围绕这一判断，1、构建具备自主认知与全域通用能力的AGI，走向物理世界是AGI形成的必由之路，需在语言智能、具身智能、科学智能等多个方向协同推进；2、算力集群规模百倍提升，智能体任务成本千倍下降，计算架构从“单芯片算力”转向以“超节点”为核心的Token高转
三星计划2027年将HBM4和HBM4E产能翻倍
据业内消息人士透露，三星电子计划在明年（2027年）将其HBM4和HBM4E高带宽内存芯片的产量翻倍以上。 公司计划将用于晶圆减薄的关键支撑材料——玻璃载板的月外包清洗量从今年的2万片增加到明年的5万片。此次产能扩张主要集中在12层及更高堆叠的产品上。 三星此前已于2月开始量产HBM4，并于5月向包括英伟达在内的客户提供了HBM4E样品。预计明年HBM总产量将从每月约18万片晶圆增加到25万片。
英伟达黄仁勋预计明年芯片销量将翻倍
英伟达公司首席执行官黄仁勋预计，在人工智能向各行业渗透的推动下，未来一年芯片销量将翻倍。 黄仁勋周四在苏格兰由国王查尔斯三世召集的一次活动的间隙对记者表示，人工智能对多个行业大有裨益。英伟达是人工智能加速器（用于开发和运行人工智能模型的芯片）的顶级销售商。 在人们对人工智能的担忧日益加剧之际，黄仁勋仍保持乐观立场。行业领袖曾讨论过放缓技术开发，因为担心其可能具有潜在危险。黄仁勋表示，公司需要承担责
Meta:明年上半年将部署AI晶片Arke
Facebook母公司Meta表示，计划在明年上半年开始在旗下数据中心，部署代号为「Arke」的新款自家研制人工智能(AI)晶片，以在运行AI模型时节省资金和能源。 下一代晶片Astrid月内发布Meta早在2023年已公布开发专有AI晶片的计划，目前正在测试MTIA 450系列的第三代产品Arke，下一代产品MTIA 500系列(代号Astrid)将在约一个月内完成设计工作，并于明年年底进入数据
华为发布麒麟9050Pro芯片，用于三折叠新机
华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机（9月7日，来自直播视频）中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体，但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部，缩短了数字信号的传输路径。提高能效，
华为升腾960芯片将提前至2027年Q1发布
在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，升腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。 其中，升腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年发布。 公司监事会主席郭平本月早些时候在一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保其升腾芯片能够
财经早知道｜华为时隔六年再次发布高性能芯片
中国8月末外汇储备报34383亿美元，环比增加195亿美元，为连续第2个月增长，主要原因是汇率折算和资产价格变化等因素的综合作用。 中国8月末黄金储备报7673万盎司，环比增加65万盎司，中国央行已连续第22个月增持黄金。 时隔六年，华为再次发布高性能芯片麒麟9050 Pro，为全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。该芯片对逻辑单元分层排布，内部增设垂直互联通道，信号传输路径更短、时
华为云全面攻向智能体！MiniMax、金山办公都在用，5招整治AI落地疑难杂症
智东西9月18日报道，今日，在2026华为全联接大会上，华为董事、华为云CEO周跃峰博士宣布华为灵衢升腾950智算集群云服务即将全球上线，全新智能体记忆系统CMS记忆存储将上线国内市场，智果AgentArts企业级智能体平台将在年底海外商用，行业AI梦工厂将上线政务智能体专区、AI硬件专区。 华为高级副总裁、企业销售总裁陈雷宣布推出企业算力引擎SCALE伙伴支持体系，发布SMECE企业算力引擎和D
↩️ 据科技媒体 The Information 报道，DeepSeek 创始人梁文锋向投资者表示，采用华为芯片进行训练是 DeepSeek 最核心的战略赌注之一，预计华为最早将于 2026 ...
LoopDNS资讯播报: 中国国产AI芯片迈入大模型训练与海外输出阶段 国产AI芯片正打破“只能推理、无法训练”的认知：美团万亿参数模型“LongCat-2.0”已成功在5万颗国产芯片集群上完成预训练，表明国产硬件已具备大规模训练能力；同时，华为正向中东及中亚客户销售搭载DeepSeek-V4模型的升腾950DT系统。美国旨在限制中国AI芯片能力的出口管制，反而促使部分同样面临英伟达供应限制的国家
中国官媒：上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破
中国科技巨企华为星期一（9月7日）发布Mate XT 2三折叠屏手机，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出，上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二（9月8日）刊发署名“金观平”的评论文章指出，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路，实现了晶片性能和能效双重升
马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍
马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英
刚刚，华为升腾960超节点提前登场！韬定律立功性能翻倍，剑指英伟达
智东西9月17日上海报道，昨日，华为监事会主席郭平关于“华为ICT与计算的目标是成为‘英伟达’”的内部访谈内容刚刚刷屏，今日，华为就对外放出了憋了一年的算力“大招”。 在刚刚开幕的华为2026年全联接大会上，华为灵衢互联架构及超节点集群方案重磅亮相，华为推出了升腾960DT芯片、升腾960超节点、鲲鹏950超节点升级、OceanStor M900记忆存储、灵衢全光交换设备等一系列AI基础设施新品。
传下一代Xbox理论性能比PS6高40% 2027年底发售
据AMD爆料人Kepler_L2称，AMD为PS6和Xbox Helix游戏主句设计的芯片组已经完成流片，这意味着发布时间可能在2027年底，而非此前一些传言所说的2028年。Kepler和MLID都对此说法提出异议，他们认为芯片制造合同已经生效，芯片生产据称计划于2027年第二季度开始，推迟生产的成本甚至会超过内存价格上涨带来的损失。完成流片与这一时间表相符。 Kepler_L2还确认了各款主机
阿里巴巴发布号称性能最强AI晶片 加码数据中心建设
中国科技巨头阿里巴巴星期二（9月22日）推出一款号称“算力性能最强”的人工智能（AI）晶片，并宣布进一步扩大AI基础设施投入。（彭博社档案照片） 中国科技巨头阿里巴巴推出一款号称“算力性能最强”的人工智能（AI）晶片，并宣布进一步扩大AI基础设施投入，力争到2032年将阿里云全球数据中心规模提升至20吉瓦以上。综合彭博社、第一财经和每日经济新闻报道，阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭星期二（9月22日）
华为上半年营收4678亿元 同比增长9.55%
值得一提的是，上半年华为研发费用高达1213.82亿元，创历史新高，较2025年同期的969.50亿元大幅增加约244亿元，增幅超过25%。研发费用占营收比重也从上年同期的约22.7%提升至约25.9%。 华为发布2025年年度报告时表示，面向未来，将围绕联接、计算、云、终端、智能驾驶以及人工智能等战略高地，持续加大研发投入，将AI及安全嵌入每一个产品和网络，做强核心竞争力，构筑合作共赢的升腾、鲲