荣耀发布2升级AI工作站：AMD、Intel与NVIDIA三平台齐上阵 本地大模型部署瞄准企业市场

荣耀正式发布全新天工AXB35人工智能工作站。这款产品采用仅约2升容积的超小型机箱设计，却提供AMD、Intel以及NVIDIA三种不同硬件平台配置，主打本地AI推理、企业知识库、多智能体应用以及专业内容创作等高性能场景。 作为曾经从华为独立出来的消费电子厂商，荣耀此次推出的天工AXB35并非面向普通迷你电脑市场，而是直接瞄准快速增长的企业级AI计算需求。整机尺寸仅为70毫米×192毫米×203毫

荣耀方飞：与阿里共建五大垂域模型与解决方案，Magic9落地行业领先AI能力

即将发布的年度旗舰荣耀Magic9，不仅将搭载行业首个系统级Agent Harness操作系统，并深度融合荣耀和阿里共同打造的超级智能体模型和解决方案，让Agent从“能理解”进一步走向“能稳定执行”。未来，荣耀将持续深化与更多生态伙伴的合作，共同探索下一代AI智能体终端和下一个超级Agent场景。 重构操作系统，打造领先行业的Agent能力在荣耀看来，下一个十年的终端设备，将不再只是应用的容器，

不造手机，阿里凭什么做AI手机“Agent底座”？

智东西9月23日报道，刚刚，网信部公告新增荣耀YOYO Claw等3款手机端侧生成式AI服务备案。就在昨天，2026云栖大会现场，荣耀刚宣布即将发布的Magic9系列将成为首批搭载阿里Qwen Intelligence的正式机型，荣耀Robot Phone同步支持。 此前苹果智能国行版备案时，曾传出引入千问大模型。如今荣耀与千问的合作首先“靴子落地”，AI手机产业分工格局加速变化。 Qwen In

高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力

高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器，分别为骁龙8至尊版第6代（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和骁龙8至尊版第6代至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。两款芯片均将AI作为核心升级方向，重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示，新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体

高通新王牌：个人 AI 时代来了

为期两天的骁龙峰会，高通一口气拿出了好几个全新平台，从手机、电脑、耳机，到手表、眼镜、VR/XR。面对即将到来的个人 AI 时代，高通已经完全准备好了。 “(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。

AI 想包办你的一切，高通想包办你的 AI

手机里的 AI 已经能写总结、修照片、陪你聊天，可当你想真正把一件事交给它——安排一次出差、跟进一个项目、订下一场聚会——它常常又把问题原样还给你：我好像不明白。 2026 年，AI 正在从「回答问题」走向「执行任务」，而真正的智能体，不会只活在某一台设备里：电脑上开好的头，手机应该接得上；耳机听到的吩咐，手机应该办得成。 设备各有各的聪明，人却还得负责穿针引线——这正是高通想解决的问题。 今年骁

骁龙峰会：高通5GHz手机芯片、AI耳机和Linux个人电脑

高通本周在毛伊岛举行的骁龙峰会上，将其芯片定位为人工智能代理（AI agents）的硬件基础。在为期三天的活动中，高通发布了两款旗舰手机芯片以及一款用于AI耳机和眼镜的芯片，同时为X2笔记本电脑处理器引入了Linux支持。 据CNBC记者基夫·莱斯维ング（Kif Leswing）报道，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）于周二发表了峰会开幕演讲。另据The Elec报道，阿

T早报｜OpenAI、Anthropic、DeepMind合作AI安全工作；外交部回应AI风险焦虑；梁汝波称字节跳动将加大投资企业市场

阶跃发布语音大模型StepAudio 3 9月15日，阶跃星辰发布 Step Audio 3 系列模型，包括 StepAudio 3 Realtime、StepAudio 3 ASR、StepAudio 3 TTS、StepAudio 3 Gen 和 StepAudio 3 Music。该系列模型主要面向真人级语音生成、完整音频内容生成、实时语音交互、复杂场景语音理解和音乐创作等场景。 腾讯会议联

ARM的自研AI CPU获联想、字节跳动两大中国客户 智能体时代CPU格局如何变化？

【财新网】9月8日Arm Everywhere China 年度大会上，ARM）宣布，已引入联想集团（00992.HK）和字节跳动火山引擎两家新合作伙伴，后续将在中国市场部署ARM自研芯片AGI CPU（通用人工智能中央处理器），其中，火山引擎已将首批基于该平台的智能体沙箱推向市场。不过，ARM在采访中并未透露具体合作细节和时间规划。 “我们对 Arm AGI CPU 的早期评估表明，其在主流云工

从模型到办公桌，阿里AI开始寻找更多应用出口

从模型到办公桌，阿里AI开始寻找更多应用出口 闫曼：模型已经越来越强，算力投入也越来越大，但企业愿意把多少工作交给AI，AI又能进入多深的业务流程，仍处在探索阶段。 9月22日的云栖大会上，阿里继续加码AI。 阿里巴巴集团CEO吴泳铭在上午的演讲中，将AI模型、AI芯片和AI云定义为“机器智能时代”的三大基石。Qwen计划训练5万亿至10万亿参数规模的新模型，平头哥发布新一代AI芯片真武V90

T早报｜腾讯WorkBuddy布局生态；阿里更新Qwen 3.8-Max；Anthropic发布Fable 5.1和Mythos 5.1

腾讯WorkBuddy布局生态 为软硬件开放智能体底座能力9月2日，腾讯WorkBuddy宣布开放平台正式上线，首批引入硬软件百余家厂商合作，面向智能硬件、行业应用与开发者等开放底层智能体能力。腾讯在WorkBuddy生态发布会上展出9款联名智能硬件，具体合作方包括Plaud、乐奇Rokid、影石、科大讯飞、安克、猛玛、京东京造等品牌；同时，通达信、广发证券、北大法宝、微盟、北森、云账房和帆软等3

对话高通数据中心业务总经理：从定制CPU到3D堆叠HBC，高通下出端云AI一盘棋

智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版（详情参见《刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型》）会后，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流，涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计

Arm推出下一代手机平台，推动代理式AI与桌面级图形性能

Arm最新的智能手机平台针对在移动设备上运行AI代理进行了优化，并引入了神经图形技术，声称能在智能手机的功耗限制内实现桌面级游戏体验。 今天在上海举行的Arm Everywhere China活动中发布的面向移动设备的计算子系统（CSS）2代，接替了去年的Lumex CSS，反映了Arm将AI作为未来增长战略的拥抱。 Arm认为自己是这一转变的核心，指出AI工作负载目前主要在云端运行，但将越来越多

OPPO、vivo和荣耀发新操作系统 手机端智能体来了么？

荣耀MagicOS 11新一代智能助手YOYO交互界面。图：MagicOS 11　　【财新网】随着智能体的发展，手机厂商新推出的操作系统纷纷强调对智能体的适配。本周，OPPO、vivo和荣耀三家手机厂商都召开了开发者大会，并同步推出最新的操作系统。　　荣耀在9月15日的全球开发者大会上发布了最新操作系统MagicOS 11。荣耀称，MagicOS 11实现了系统级Agent Harness（智能体

微软发布搭载骁龙X2 Plus芯片的新一代12英寸Surface Pro

在高通骁龙峰会上，微软正式发布了第二代12英寸Surface Pro二合一平板电脑。新机型全面换装高通新一代骁龙X2 Plus处理器，在维持便携无风扇设计的同时，大幅提升了图形处理、端侧AI运算以及电池续航效率。 根据官方公布的数据，得益于6核骁龙X2 Plus芯片以及高达80 TOPS算力的Hexagon NPU，全新12英寸Surface Pro在端侧AI推理性能上较前一代提升了95%，图形处

高通力推骁龙X2 Linux生态 惠普、华硕计划2027年推出官方支持机型

在夏威夷举行的骁龙技术峰会上，高通进一步展示了其面向Linux平台的发展规划，并首次明确披露骁龙X2系列笔记本的Linux支持路线图。随着更多底层驱动和系统支持逐步完成，这家芯片厂商正试图让Arm架构笔记本在Linux生态中获得与传统x86平台相当的可用性。 近年来，高通持续推动骁龙X系列进入PC市场，但相比Windows平台，Linux支持进展一直相对缓慢。不过根据最新披露的信息，骁龙X2系列的

阶跃发布旗舰模型Step 5 Preview：跻身全球权威榜单开源前三

凤凰网科技讯 9月20日，阶跃StepFun正式发布新一代旗舰基座模型Step 5 Preview，面向真实世界Agentic任务设计。该模型采用稀疏MoE架构，总参数量600B、激活参数仅27B，支持100万Token上下文窗口，原生支持文本与视觉输入。即日起全量开放I，模型权重将于10月15日开源释放。 在全球权威的Artificial Analysis Intelligence Index中

阿里巴巴CEO吴泳铭今日在云栖大会表示，当前客户AI需求非常强劲，将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。

同日，平头哥发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。据悉，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。

网信办新增荣耀（YOYO Claw）、小米（Xiaomiclaw）与阶三家手机品牌的生成式AI服务备案。

微软定于10月7日举行特别发布会 Surface新品与Windows AI生态或迎重要更新

微软公司向各大科技媒体发送邀请函，宣布将于当地时间10月7日在美国旧金山举办一场特别发布会活动。本次活动将聚焦于微软旗下两大核心支柱业务——Windows操作系统与Surface硬件生态的协同演进，外界普遍预计微软将在会上公布下一代Surface系列硬件以及深度融合于Windows系统的新一批人工智能特性。 虽然微软在官方邀请函中保持了一贯的克制，并未直接透露具体的产品发布清单，但从此前供应链流出

阿里发布新一代AI芯片 性能是上一代的三倍

凤凰网科技讯 9月22日，据第一财经报道，2026云栖大会上，阿里发布新一代AI芯片真武V900，阿里巴巴CEO吴泳铭表示，这是目前真武算力性能最强的AI芯片，性能达到m890的三倍。据悉，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。 目前，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡，以及ICN互联芯片。组建超大规模AI集群所需的核心芯片已全面覆盖。 此外，阿

上线66万英伟达Blackwell GPU！马斯克要把Colossus 2建成全球最大AI数据中心

快科技9月27日消息，马斯克旗下AI公司xAI正推进位于孟菲斯的Colossus数据中心项目。该项目于2024年开工建设，一期工程Colossus 1已投入运营，主要采用英伟达Hopper GPU；二期工程Colossus 2同样落地孟菲斯，并将主要采用英伟达Blackwell GB300 GPU。 马斯克表示，Colossus 2计划在2026年底前上线66万块英伟达Blackwell GPU，

分析师解读英伟达35亿美元投资联发科：从AI芯片到系统，双方各取所需

英伟达、联发科宣布合作郭明𫓹周二在X上发文称，联发科最新公告宣布深化与英伟达的长期合作，其中反复出现的“机架级”(rack-scale)，正是理解这份公告的关键，联发科内部已将AI业务的战略定位，从“IC/ASIC(集成电路和专用集成电路)设计”提升至“系统级设计”。 他指出，这份公告也进一步说明，通过与英伟达合作，把定制化芯片/XPU(各种处理器)导入英伟达已经成熟的机架级生态，让定制化芯片在完

AI办公给互联网巨头出了道难题

在汹涌的AI浪潮中，办公场景已成为头部玩家竞逐的主战场。聚光灯下的密集交锋即是明证。字节、腾讯、阿里完成组织变阵后均集中兵力。9月15日，字节跳动CEO梁汝波罕见现身飞书未来无限大会暨豆包工作开工大会，宣布将豆包、飞书、火山引擎三方能力正式整合，加大企业级AI办公市场投入，并发布豆包工作伙伴等新产品。 腾讯WorkBuddy动作密集。WorkBuddy于9月2日上线开放平台，首批引入超百家生态伙伴