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韩国计划将5家国营发电企业（韩国东南电力、韩国中部电力、韩国西部电力、韩国南部电力以及韩国东西电力）合并为一家企业，目的是推进国企重组，削减国企数量。
新公司总部将配置1800名员工，较目前5家总和减员25%。重组后的新机构将成为韩国电力公社（KEPCO）的全资子公司。 韩国国有电力企业韩国电力公社（Kepco），正和三星电子、SK海力士协商，预收未来5年的电费，合计25万亿韩元（约合184亿美元），以便利用这笔资金为半导体产业集群建设电网。 《朝鲜日报》披露初步方案显示，参考企业2025年电费以及2027‑2031年预估用电成本，提议三星预付2
受内存涨价与苹果定价策略影响，三星据悉计划下月上调韩国Galaxy S26全系售价
韩媒Hans Economy报道称，三星计划自2026年10月1日起，在韩国本土上调Galaxy S26、S26+及S26 Ultra的售价。 根据发给当地运营商的通知，该系列所有机型统一涨价 149600 韩元（约合750元人民币）。
随着GPU替代方案蓬勃发展，三星在2.3亿美元融资轮中支持英伟达AI芯片竞争对手
三星在一轮2.31亿美元的融资中支持了一家荷兰AI芯片制造商，正值对英伟达图形处理单元替代品的投资热潮之际。 Euclyd首席执行官Bernardo Kastrup独家告诉CNBC，该公司的2亿欧元A轮融资获得了Somerset Capital Partners、由EQT和Innovation Industries管理的Scaleup Europe Fund的支持，这些机构与三星共同领投了本轮融资
美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战
美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体
国产第五代内存芯片技术有多强：无需EUV 四重曝光逼近三星11nm工艺
快科技9月21日消息，今天中午长鑫科技又宣布了一个重大消息，其第五代技术平台正式量产，简称G5，并且同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。 先看产品规格，有两款基于G5平台打造的LPDDR5X量产产品，单颗容量均为24Gb，较上一代同类型产品提升50%，分别采用496Ball、245Ball封装规格，均已进入规模量产阶段。 虽然还不是最新的LPDDR6，但这应该不是技术做不到，而是市场
三星内存持续涨价可能逼迫苹果再次上调iPhone售价
苹果可能在明年再次提高部分iPhone产品的售价。最新消息称，苹果已经接受三星电子针对下一代iPhone所提出的更高内存供应价格，而持续上涨的内存成本可能最终转嫁给消费者。 目前全球内存市场正经历一轮明显的供应紧张。人工智能数据中心持续建设，使服务器DRAM和HBM等高性能内存的需求大幅增长，内存厂商因此将更多产能投入利润更高的AI相关产品。与此同时，智能手机厂商仍然需要大量移动设备内存，这使包括
长鑫双喜临门：G5平台量产逼近三星、LPDDR6全球首发抢跑
在合肥举行的2026世界制造业大会上，长鑫科技正式宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）实现量产，同步展出了基于该平台打造的大容量LPDDR5X产品，并首次公开展示了已量产的LPDDR6内存。G5平台的核心突破在于制程微缩。该平台依托四重曝光（Quadruple Patterning）技术，将内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖的内存量产平台制程。 作为参照，三星当前最先进的D
ASML赢得台积电、三星新EUV机器订单，AI需求激增
ASML Holding NV已获得顶级芯片制造商对其最新半导体生产设备的承诺，同时达成更广泛的协议，以满足对更强大人工智能技术日益增长的需求。 三星电子和台积电计划分别于2028年和2030年开始采用这家荷兰公司的高数值孔径（High NA）EUV光刻设备进行大规模生产，加入英特尔使用每台价值4亿美元机器的行列。三星是内存芯片的领先制造商，而台积电是为英伟达和苹果等公司生产定制芯片的领导者。 这
索尼放话：PS5不用再冲销量 专心赚老玩家的钱
索尼集团社长兼首席执行官十时裕树(Hiroki Totoki)近日接受《华尔街日报》采访时表示，PlayStation5已处于主机生命周期的后半段，公司将战略重心从硬件销量转向现有用户群体的持续性收入。 在采访中，十时裕树谈及全球存储与内存短缺导致价格飙升的行业困境时表示，索尼“很幸运”这一波涨价潮发生在PS5生命周期的后半段，而非早期阶段。 “这意味着我们今天不需要激进地推销主机，”十时裕树说，
“三星、海力士、美光3强格局成形，中企难以打破”
2026-09-22 14:48 “AI（人工智能）半导体领域的3强格局难以打破。靠巨额投资或政府补贴买不到经历数十年积累的工艺技巧。”▲ Roundhill Investments首席执行官（CEO）戴夫·马扎表示：“建设AI基础设施所需的半导体生产牢牢掌握在三星电子、SK海力士、美光手中”，“哪怕中国半导体企业上市也难以撼动这一格局。”/Roundhill Investments提供 Ro
国产存储崛起！中国内存产能占比预计2030年达20%
快科技9月22日消息，韩国业内预计，中国存储器生产能力占全球的比重到2030年将提升至20%左右，目前这一比例约为10%出头。 这意味着全球每生产5片DRAM晶圆，就有1片来自中国。韩媒将此视为对三星电子和SK海力士的实质性威胁。 报道称，中国企业近年来正加快进入存储器市场，代表企业包括中国最大DRAM厂商长鑫存储和NAND厂商长江存储。 目前，中国存储器企业的扩产已不只是单纯增加产能，同时也在推
SK海力士加速先进1c DRAM量产布局 预计明年成为公司最大规模存储工艺
随着人工智能、高性能计算和下一代移动设备对先进内存需求持续增长，韩国存储芯片巨头SK海力士正加快向最新一代1c DRAM工艺转型。最新产业消息显示，公司正在大规模调整产能结构，计划将越来越多的DRAM产品迁移至第六代10纳米级1c工艺节点生产，并有望在未来数个季度内确立该工艺的主导地位。 数据显示，2026年第一季度，1c DRAM仅占SK海力士整体DRAM产量的约10%；第二季度提升至约13%。
传三星拟加速折叠屏布局并提前发布Galaxy Z TriFold 2
在苹果近期正式公布折叠屏新机 iPhone Duo 之后，折叠屏手机市场的竞争态势陡然升温。据多方网络供应链及匿名内部消息人士透露，面对来自苹果生态的正面冲击，三星正计划全面加速其在折叠屏领域的推进步伐，不仅将提前推出第二代三折叠屏旗舰 Galaxy Z TriFold 2，还可能同步带来全新的卷轴屏手机产品。 作为折叠屏形态的开创者之一，三星在双折叠市场已深耕多年，并在此前推出了首款三折叠屏手机
阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺
阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要
SK海力士考虑采用英特尔晶圆代工生产HBM4E基础裸片
据韩国《先驱报》报道，英特尔晶圆代工业务有望赢得SK海力士HBM4E内存基础裸片的制造订单。报道称，SK海力士正考虑改变目前仅依赖台积电的供应模式，转而采取台积电与英特尔双重供应策略，而英特尔晶圆代工可能获得其中相当大的一部分订单。 HBM4E内存支持在基础裸片上集成定制逻辑，并在其上方堆叠DRAM裸片。此前，SK海力士在这一应用上只考虑台积电，如今英特尔也进入了候选名单。 通过这种设计，客户可以