美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。

麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。

三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。

麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体行业。与此同时，73%的芯片企业雇主表示，很难招到工程人才。

芯片制造中，工程师和熟练技术人员是重要劳动力。为应对AI内存芯片和逻辑处理器需求飚升，美国芯片制造行业目前在快速扩张。台积电（TSMC）和英特尔（Intel）目前都已开始在亚利桑那州的新芯片工厂生产先进逻辑芯片。

美芯片扩产遇人才争夺战

韩国三星投资近350亿美元，计划在美国德州建设两家芯片厂，第一家计划今年晚些时候启动。两家芯片厂估计创造近3,500个就业岗位。

美国是半导体的发源地，芯片设计领先全球，但过去几十年来，大多数先进芯片一直在亚洲生产，亚洲也因此形成较完整的半导体人才培养体系。

人才竞争激烈，迫使美国芯片企业开始到亚洲招聘。与此同时，美国高校也开始扩大半导体专业培养。普渡大学、亚利桑那州立大学等学校纷纷投入资金新增芯片专业和培训项目。

亚利桑那州立大学校长迈克尔‧克劳（Michael Crow）表示，该校目前是英特尔全球招聘大学毕业生人数最多的高校之一，希望进一步成为台积电人才来源。

然而，美国芯片行业薪酬比韩国低。SEMI基金会数据显示，美国芯片行业相关职位薪资一般在12.7万至18.7万美元之间，高级职位超过23.8万美元。

韩国芯片行业部分岗位采用12小时两班倒。美光、三星和SK海力士员工曾因奖金问题威胁要罢工，有些员工拿到高达50多万美元奖金，在韩国婚恋市场十分抢手。

克劳表示，随著员工技能提高以及企业不断扩大生产规模，企业需要支付更高薪资来吸引人才。

存储芯片制造商目前最需要人力。全球存储芯片供应紧张，英伟达（Nvidia，辉达）、AMD等企业都在想办法提高供应，但目前全球先进存储芯片主要在亚洲生产。

为应对存储芯片需求激增，美光和SK海力士纷纷斥资在美建厂，导致美国人才竞争愈加激烈。三星和SK海力士表示，启动美国新工厂时，会暂时从韩国调派员工，或把美国员工送往韩国接受数月实际操作培训。

欧洲芯片设备制造商阿斯麦（ASML）近期也在美国设立培训中心，为美国培养芯片工程人才。

美国本土人才培养

美国半导体人才集中度不足，企业从海外通过H-1B签证引进技术人员的过程成本高、手续复杂。这种情况下，芯片企业开始转向在美国建立完整的人才培养体系。

台湾和韩国一些大学设有专门的半导体研究生院或院系，美国高校也开始增加实践型培训项目。如普渡大学2022年推出半导体专业，亚利桑那州立大学将一座旧摩托罗拉芯片厂改造成洁净室，并获得芯片设备制造商应用材料（Applied Materials）公司提供的2亿美元资金。

台积电也在该校设立技术人员培训项目，完成课程的学生可获得面试机会。台积电去年走访约12所美国大学，并计划从数百名实习生中招聘高级岗位员工，以填补亚利桑那州前三座芯片厂约6,000个职位。

英特尔2024年在亚利桑那州启动制造技术人员学徒计划，承诺向俄亥俄州芯片厂附近80多所学校提供5,000万美元奖学金。公司还在2025年推出从中小学阶段开始的半导体教育项目。

三星从2023年开始推进人才培养计划，向德州大学、德州农工大学和伊利诺伊大学捐赠数百万美元，支持芯片工程项目；去年又捐赠100万美元，帮助泰勒高中设立技术实验室，每年接收100多名实习生。

美国联邦政府也提供大力支持。自2022年《芯片与科学法案》通过以来，已有80多所社区学院启动或扩大半导体相关项目，其中部分资金来自联邦政府提供的2亿美元半导体人才培养基金。