AI基础设施投资热潮正在推动亚洲半导体产业进入新一轮大规模扩张，但企业很快遇到一个比订单更棘手的问题：找不到足够的人。

据《日经亚洲》报道，从芯片制造、先进封装到设备、材料和厂房建设，台湾、日本、韩国和东南亚的半导体企业都在扩大产能，对工程师、技术人员、建筑工人和销售人员的需求迅速增加。

业内人士表示，目前不少企业面对的最大瓶颈已经不是市场需求，而是能否招到足够的人来支撑扩产。

今年早些时候，《日经亚洲》统计显示，亚洲主要芯片制造商计划在2026年投入超过1360亿美元建设晶圆制造和封装产能。此后，由于AI相关需求持续超过预期，多家公司又进一步提高了资本支出计划。

全球最大的芯片封装测试服务商日月光今年已经两次上调资本开支，从年初计划的70亿美元提高到最新的105亿美元。公司首席执行官吴田玉表示，这是日月光历史上规模最大的一轮扩张。公司今年至少需要新增3000名员工，明年还需要再招至少1000人。

台湾的人才短缺尤其明显。台湾104人力银行数据显示，半导体行业几乎所有职位的供需比都超过2，也就是说，平均每名求职者对应两个以上职位空缺。厂房建设等部分岗位缺口更大，一名求职者最多可能面对12个工作机会。

人才竞争也迅速推高了薪资。一家日本半导体设备公司的高管表示，公司一名只有约一年半工作经验的年轻员工，最近被竞争对手以高出30%的薪资挖走。目前在台湾，只有两年经验的设备工程师，月薪报价已经可能达到10万新台币，而且还不包括奖金。过去，这样的薪资水平通常需要六七年工作经验才能达到。

一些企业甚至开始降低过去较为严格的学历和专业门槛。过去台湾大型科技企业招聘时往往偏好台湾大学、清华大学、阳明交通大学和成功大学等高校毕业生，如今企业为了扩大人才来源，正在明显放宽这一限制，并加强与大学和培训机构合作。

台积电今年计划仅在台湾就招聘约8000名新员工，同时继续为美国等海外新工厂扩大招聘。台积电全球员工人数已经从2022年初的65931人增加到2026年初的91353人，四年增长超过38%。公司目前不仅招聘大学毕业生，也在扩大生产线操作人员招聘范围，高中毕业生同样可以申请部分岗位。

部分供应链企业的人才缺口同样长期无法填满。芯片封装设备企业弘塑科技表示，公司为了把产能至少提高50%，今年以来一直维持大约200个职位空缺。虽然不断有人入职，但各部门同时不断增加招聘需求，公司甚至需要额外招聘人力资源人员，专门负责寻找更多员工。

人口结构正在使问题更加严重。日本2025年的总和生育率只有1.14，韩国为0.82；台湾更低至0.69，截至今年8月已经连续32个月出现人口下降。德州仪器等企业表示，越南等新兴制造基地同样面临人才竞争，而在人口持续减少的台湾、日本和韩国，缺工问题更加突出。

AI本身也正在改变半导体企业需要的人才类型。104人力银行的调查显示，过去五年台湾半导体行业与AI有关的职位增加了67%，目前新增职位中大约每五个就有一个要求某种程度的AI能力。

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英伟达和AMD基板供应商景硕科技表示，公司所有新员工现在都必须学习人工智能、智能制造和数据分析。格芯也表示，随着先进封装、硅光子和数字化生产快速发展，半导体企业除了需要传统工程技术人员，也越来越重视员工的数据能力、适应能力和学习新技术的速度。

这场招聘潮还扩展到了工程师以外的岗位。104人力银行表示，芯片和科技企业对厨师、消防人员、保安以及财务会计人员的需求都在上升。数据显示，截至今年6月，台湾半导体行业财务和会计经理的平均薪资同比上涨超过15%，工厂经理平均薪资也接近上涨10%。

对全球AI产业而言，这场人才争夺战并不只是台湾本地的就业问题。亚洲目前仍是全球AI硬件供应链核心，如果工程师、技术人员和厂房建设人员的供给跟不上资本开支和产能扩张速度，即使资金和订单充足，芯片、先进封装和相关零部件的新增产能也可能受到限制。